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王德荣

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇导热
  • 2篇导热填料
  • 2篇填料
  • 2篇热导率
  • 2篇挠性
  • 2篇挠性覆铜板
  • 2篇覆铜板

机构

  • 2篇广东生益科技...

作者

  • 2篇周韶鸿
  • 2篇王德荣
  • 2篇陈耀
  • 1篇沈文彬
  • 1篇谢飞
  • 1篇谢飞
  • 1篇沈文彬

传媒

  • 1篇覆铜板资讯
  • 1篇第十二届中国...

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。
周韶鸿谢飞陈耀沈文彬黄州王德荣
关键词：挠性覆铜板导热填料热导率
文献传递
导热型无胶单面挠性覆铜板的研究
2011年
以氮化硼、氧化铝为导热填料,采用涂布法制备导热型二层法单面挠性覆铜板。考察了导热填料对板材剥离强度、尺寸稳定性、卷曲性、机械性能及热导率的影响,并通过扫描电镜分析导热填料的分散效果。
周韶鸿谢飞陈耀沈文彬黄州王德荣
关键词：挠性覆铜板导热填料热导率
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