一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路 本实用新型公开一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路,包括正温度系数电路、负温度系数电路和高阶补偿电路;所述正温度系数电路包括:PMOS管M1a、PMOS管M1b、PMOS管M2a、PMOS管M2b、PMOS管M3a、PM... 陈忠学 章国豪 何全 余凯文献传递 一种应用于14位ADC的运算跨导放大器 被引量:4 2017年 基于SMIC 0.18μm标准CMOS工艺,设计了一种应用于40MHz采样频率的14位高精度流水线ADC电路的运算跨导放大器,包括增益级电路、前馈级电路、共模反馈及偏置电路。放大器的输入增益级采用带正反馈环路的增益自举技术,在低频时实现了较高的增益。区别于传统频率补偿技术,使用一种新型无密勒电容的前馈频率补偿方案,实现了在不同工作状态下的频率补偿。仿真结果表明:在3V电源电压下,运放的直流增益为156dB,单位增益带宽积为1.03GHz,输出摆幅为2.5V,建立时间为9.3ns,可满足高精度流水线ADC性能要求。 陈忠学 何全 胡奇宇 章国豪关键词:流水线ADC 运算跨导放大器 增益自举 前馈补偿 基于RF SOI CMOS工艺高线性低功耗LNA设计 2017年 基于IBM公司的0.18μm RF SOI CMOS工艺,设计了一款应用于S波段的高线性低功耗低噪声放大器。在传统共源共栅拓扑结构的基础上,本文提出使用有源偏置电路、级间匹配网络和并联反馈结构,使设计的放大器具有噪声低、线性度高和功耗小等特点。仿真结果表明,该放大器在2.3~2.7 GHz频段,电源电压为1.8 V,功耗为9.8 mW的条件下,噪声系数小于0.8 dB,增益大于14 dB,输入回波损耗和输出回波损耗均大于10 dB,隔离度大于27 dB,输入三阶交调截取点大于15 dBm,满足无线基础架构接收器对低噪声放大器的所有性能要求。 何全 陈忠学 章国豪关键词:SOI 低噪声放大器 高线性 低功耗 S波段 一种改善LTE应用功率放大器性能的设计 被引量:3 2016年 针对LTE应用的射频功率放大器,提出了一种结构简单的改善功率放大器性能的方法,并应用该方法设计了一个基于In Ga P/Ga As HBT工艺的两级F类功率放大器。该功率放大器采用了三阶交调失真消除技术、级间谐波抑制网络和带温度补偿特性的有源偏置电路以达到高线性度。此外,输出采用F类功率放大器谐波理论以获得高效率。该功放在工作电压为3.4 V,频率2.35 GHz处,分别使用连续波信号和10 MHz LTE调制信号输入测得:增益为27.5 d B,1 d B压缩点为30 d Bm,最高效率点达到46%;平均输出功率为28 d Bm时,无线接入邻道泄漏率为-38.4d Bc,功率附加效率为38%。 黄亮 何全 章国豪关键词:F类 功率放大器 一种倒装芯片模组 本发明公开一种倒装芯片模组,包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框,倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上,所述封装基板设在电路板上,注塑模具框设在倒装芯片的外围,通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上,注塑... 黄亮 章国豪 何全 陈忠学 唐杰 余凯文献传递 一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路 本发明公开一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路,包括正温度系数电路、负温度系数电路和高阶补偿电路;所述正温度系数电路包括:PMOS管M1a、PMOS管M1b、PMOS管M2a、PMOS管M2b、PMOS管M3a、PMOS... 陈忠学 章国豪 何全 余凯文献传递 SOI CMOS低噪声放大器的研究与设计 射频接收机作为无线通信系统中的重要射频模块,其主要作用是对天线接收到的微弱射频信号进行放大、下变频和解调处理以恢复出原始信号。低噪声放大器作为接收机的关键部分,其主要作用是将接收到的微弱射频信号进行无失真的放大,它的性能... 何全关键词:低噪声放大器 宽带匹配 应用于14bit低功耗流水线ADC的sub-ADC电路设计 2017年 基于SMIC 0.18μm标准CMOS工艺,设计了一种应用于14bit、100 MHz采样频率低功耗流水线ADC的1.5位sub-ADC单元电路.sub-ADC主要包括核心模块比较器电路和编码单元电路.采用由前置放大器和锁存器构成的动态锁存比较器,来实现较高的速率.为降低流水线ADC的每一级功耗,提出一种新结构的sub-ADC电路,实现前置放大器在相邻的比较器中共享,增加复位开关电路降低"回踢"噪声和消除两锁存器之间的相互干扰.仿真结果表明:在3V电源电压、100 MHz的采样频率下,输入输出正确翻转,传输延时为1.73ns,功耗为157.3μA,可满足高精度低功耗流水线ADC的性能要求. 陈忠学 何全 章国豪关键词:流水线ADC 低功耗 一种倒装芯片模组 本实用新型公开一种倒装芯片模组,包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框,倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上,所述封装基板设在电路板上,注塑模具框设在倒装芯片的外围,通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上,... 黄亮 章国豪 何全 陈忠学 唐杰 余凯文献传递 一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路 本发明公开一种无运放高阶温漂补偿的带隙基准电路,包括正温度系数电路、负温度系数电路和高阶补偿电路;所述正温度系数电路包括:PMOS管M1a、PMOS管M1b、PMOS管M2a、PMOS管M2b、PMOS管M3a、PMOS... 陈忠学 章国豪 何全 余凯文献传递