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谢文旭

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 5篇扇出
  • 5篇封装
  • 5篇封装结构
  • 4篇电子设备
  • 4篇封装方法
  • 3篇引脚
  • 3篇芯片
  • 3篇基板
  • 2篇电连接
  • 2篇塑封
  • 2篇裸芯片
  • 2篇互连
  • 2篇高密度互连
  • 1篇支撑柱
  • 1篇筛板
  • 1篇线路路径
  • 1篇进料口
  • 1篇花色
  • 1篇花色苷
  • 1篇复杂度

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇赵南
  • 7篇谢文旭
  • 4篇张晓东

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2016
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
芯片封装结构及电子设备
本申请实施例提供一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决如何降低SBAFOP结构的成本和复杂度的问题。芯片封装结构中第一芯片和第二芯片并排设置在重布线层的第一表面上；第一连接芯片被设置在重布线层的第二表面...
赵南谢文旭李品辉蒋尚轩
一种芯片及封装方法
本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中，第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起，从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚...
赵南谢文旭陶军磊蒋尚轩符会利
文献传递
封装结构、电子设备及封装方法
本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面...
赵南谢文旭张晓东符会利
文献传递
封装结构、电子设备及封装方法
本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面...
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封装结构、电子设备及封装方法
本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面...
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封装结构、电子设备及封装方法
本发明公开一种封装结构，包括基板、扇出单元及布线层，扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列，第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列，所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面...
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一种芯片及封装方法
本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中，第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起，从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚...
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