李宝华
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：武汉理工大学自动化学院更多>>
- 发文基金：国家科技攻关计划国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- CPU界面传热过程热接触模型研究被引量：1
- 2008年
- 该文设计了CPU与散热器之间界面传热实验装置,研究散热器承受不同压力条件下的界面传热规律,建立了CPU界面传热的热接触模型。研究结果表明该模型误差小于5%;随着接触压力和界面温度的提高,接触界面热阻随着减小;接触压力越高,界面热阻随温度变化越慢。
- 陈进傅建玲刘骁李宝华王伯营王惠龄
- 关键词：CPU界面热阻
- 大功率集成电路芯片界面传热过程建模与仿真研究
- 本文介绍和总结了前人研究工作和成果，并借鉴其实验方法，设计了芯片与散热片之间热阻的测量装置，然后结合理论和实验结果，应用数学工具对其传热过程进行辨识建模与数字仿真，得到芯片界面传热的一些规律。
首先论述了固体间...
- 李宝华
- 关键词：CPU芯片界面热阻泛布尔代数
- 文献传递
- 陶瓷材料微波烧结腔体温度软测量研究被引量：3
- 2006年
- 软测量是近年来检测和过程控制领域涌现出的一种新技术,基本原理是利用易测变量来建立模型计算待测变量。针对微波烧结中温度难以测量的问题,在研究微波温度场的基础上,提出了微波烧结材料仿真软测量的理论方法,通过对非微波加热区温度的测量,根据热传导及界面热阻的理论推导出烧结材料的实际温度。并通过试验,用微波炉模拟微波烧结腔体测得温度数据,建立模型。结果证明:根据试验数据建立的模型与假设的指数神经网络模型很吻合,证明了方法的可行性。
- 陈进李宝华丁忠军崔晶晶
- 关键词：微波烧结软测量神经网络
