董文兴
- 作品数：13 被引量：68H指数：5
- 供职机构：北京工业大学更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划北京市属高等学校人才强教计划资助项目国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信电气工程更多>>
- 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试装置
- 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置，属于微电子行业电子组装和无铅钎料制造技术领域。由于电子封装行业中，焊点的尺寸越来越小，其表面的结晶裂纹肉眼难以发现，很容易被忽视，而造成焊点接头的静强度及疲劳强度的下降。本...
- 史耀武董文兴雷永平夏志东郭福李晓延刘建萍
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- 含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料
- 一种含微量稀土的SnBi和SnBiAg系低温无铅钎料合金，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明特征在于：该钎料合金质量百分比组成为：Bi 40～60％，Ag 0～2％，市售的铈基混合稀土0.05～0.5％...
- 史耀武董文兴雷永平夏志东郭福李晓延
- 文献传递
- 微量元素对SnAgCu无铅钎料性能和显微组织的影响
- 随着电子元件的多层化、片式化、集成化和多功能化的发展，作为电气和机械连接的焊点，承载着更大的电流密度和热储存量，进一步提高焊点的可靠性显得尤为重要。SnAgCu钎料作为电子封装行业中的主流无铅合金，近年来得到了更多的关注...
- 董文兴
- 关键词：微量元素工艺性能显微组织
- 文献传递
- 镍磷锗对SnAgCuCe系钎料性能及组织的影响被引量：1
- 2008年
- 为改善Sn3.0Ag0.5CuCe(SAC305Ce)无铅钎料的性能,向其添加了微量Ni、P及Ge并进行了研究。结果表明,同时添加质量分数为0.10%Ni、0.01%P和0.05%Ge,150℃时效168h后,钎料综合性能最佳。钎料合金组织中共晶组织的分布较为密集,IMC厚度有轻微增加,润湿力约0.48mN,剪切强度约62MPa。
- 董文兴史耀武雷永平夏志东郭福
- 关键词：电子技术显微组织
- Sn晶须的形态机制被引量：9
- 2009年
- 将稀土相CeSn3与ErSn3暴露于空气中,研究在时效处理过程中稀土相表面Sn晶须的形态机制。结果表明:时效过程中在稀土相表面出现的绝大多数Sn晶须均是具有恒定截面的规则Sn晶须;同时也发现少数特殊形态的不规则Sn晶须,如卷曲状的Sn晶须、变截面的Sn晶须、分枝及搭接的Sn晶须等;由于稀土相的氧化所产生的体积膨胀提供Sn晶须生长的驱动力,而稀土相的氧化极不均匀,因此,认为Sn晶须在生长过程中其根部受力状态的改变是导致特殊形态Sn晶须出现的根本原因。
- 郝虎董文兴史耀武夏志东雷永平
- 关键词：无铅钎料稀土SN晶须
- Ni/P/Ce对SnAgCu抗氧化性能和结晶裂纹的影响被引量：8
- 2009年
- 通过向Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)合金中添加微量的Ni,P和Ce元素,研究了各添加元素对合金钎料高温抗氧化性能和结晶裂纹的影响.结果表明,Ni元素的添加对钎料合金抗氧化性能没有很明显的改善,但明显地减少了合金表面结晶裂纹的总长度,抑制其产生;微量P元素的添加由于在合金钎料表面形成了复杂的致密新相,可以防止熔化钎料的表面直接与空气接触,明显改善了合金的抗氧化性能,但P元素的添加却增加了合金表面结晶裂纹的产生;Ce元素的添加恶化了钎料合金的抗氧化性,对合金表面的结晶裂纹抑制作用较小.
- 董文兴史耀武夏志东雷永平
- 关键词：SNAGCU钎料抗氧化性能
- 具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料
- 具有抗氧化性能的SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。它包含以下成分(质量百分比)：Ag0.1～5％，Cu0.1～1.5％，Ce0.01～1％，Ni0.01～0.5％，P0.0001～0.2...
- 史耀武董文兴雷永平夏志东郭福李晓延
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- 添加微量稀土对SnBi基无铅钎料显微组织和性能的影响被引量：24
- 2008年
- 研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较。试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土为Ce基混合稀土。试验结果表明,添加微量稀土不仅抑制了Sn58Bi钎料高温时效引起的IMC的生长,而且细化了显微组织;微量稀土添加对钎料熔化温度没有明显影响,但能显著改善Sn58Bi钎料的润湿性能和接头强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn58Bi钎料的作用。
- 董文兴史耀武雷永平夏志东郭福李晓延
- 关键词：无铅钎料稀土显微组织金属间化合物
- 一种SnAgCu无铅钎料
- 一种SnAgCu无铅钎料，属于微电子行业电子组装用无铅钎料制造技术领域。本发明成分(质量百分比)：Ag 0.3～3％，Cu 0.1～1.2％，La 0.02～0.2％，P0.0001～0.2％，Co 0.01～0.5％，...
- 史耀武董文兴夏志东雷永平郭福李晓延刘建萍
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- 稀土改性的Sn-58Bi低温无铅钎料被引量：10
- 2007年
- 研究了微量稀土对Sn-58Bi低温钎料的改性作用。试验添加质量分数为0.1%Ce组混合稀土的无铅材料,并对比Sn-58Bi和Sn-58Bi0.5Ag合金。观察了钎料显微组织的变化并做了定量分析,采用DSC测试了钎料的熔化温度,同时测量了钎料的润湿性能、接头强度与硬度。结果表明,微量稀土添加细化了Sn-58Bi钎料合金的显微组织,对钎料的熔化温度几乎没有影响,能显著改善Sn-58Bi钎料的润湿性能和接头剪切强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn-58Bi钎料的作用。
- 董文兴郝虎史耀武夏志东雷永平
- 关键词：金属材料无铅钎料稀土显微组织
