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韩敏健

作品数：9 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院广州地球化学研究所更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇硅氧烷
  • 4篇乙烯
  • 4篇乙烯基硅氧烷
  • 4篇折光
  • 4篇折射率
  • 4篇高折射率
  • 4篇封装
  • 3篇有机硅
  • 2篇乙烯基硅油
  • 2篇杂化
  • 2篇杂化材料
  • 2篇缩合
  • 2篇缩合物
  • 2篇气相
  • 2篇热老化
  • 2篇紫外老化
  • 2篇羟基
  • 2篇羟基苯
  • 2篇羟基苯基
  • 2篇力学性能

机构

  • 9篇中国科学院
  • 1篇中国科学院研...

作者

  • 9篇刘伟区
  • 9篇韩敏健
  • 8篇闫振龙
  • 7篇马子淇
  • 6篇王政芳
  • 6篇罗广建
  • 6篇高南

传媒

  • 1篇精细化工

年份

  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2012
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢...
刘伟区韩敏健闫振龙
文献传递
一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法
本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种可双重固化的高性能LED封装材料及制备方法。制备包括步骤：按质量份数计，将含硅羟基苯基乙烯基硅氧烷缩合物0.5～100份、乙烯基硅油0～100份、含氢硅油10～100份、纳米二氧化...
刘伟区韩敏健闫振龙马子淇高南罗广建王政芳
文献传递
一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法
本发明属于有机硅LED封装材料领域，公开了一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法。制备按照以下步骤：按重量份数计，气相纳米二氧化硅50份、乙烯基硅氧烷单体0.5～30份、苯基硅氧烷单体1～2...
刘伟区韩敏健王政芳马子淇闫振龙高南罗广建
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一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用
本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢...
刘伟区韩敏健闫振龙
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一种可双重固化的高性能LED封装材料及其制备方法
本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种可双重固化的高性能LED封装材料及制备方法。制备包括步骤：按质量份数计，将含硅羟基苯基乙烯基硅氧烷缩合物0.5～100份、乙烯基硅油0～100份、含氢硅油10～100份、纳米二氧化...
刘伟区韩敏健闫振龙马子淇高南罗广建王政芳
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一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及制备方法
本发明属于有机硅LED封装材料领域，公开了一种具高折射率与力学强度LED封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法。制备按照以下步骤：按重量份数计，气相纳米二氧化硅50份、乙烯基硅氧烷单体0.5～30份、苯基硅氧烷单体1～2...
刘伟区韩敏健王政芳马子淇闫振龙高南罗广建
UV光固化有机硅的制备及其光固化条件被引量：7
2012年
以聚甲基三乙氧基硅烷(PTS)、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、二甲基二乙氧基硅烷(DDS)为原料,以盐酸为催化剂通过溶胶凝胶法制备了可UV光固化的有机硅材料,利用FTIR和29SiNMR对材料进行了表征,研究了可UV光固化有机硅材料的缩聚程度和光引发剂种类对可UV光固化的有机硅材料固化速率的影响。结果表明,光引发剂中,Irgacure 369的固化速率最快,在相同的光照时间和引发剂质量分数下,使用Irgacure 369作为光引发剂的有机硅双键转化率达到了95.89%,同时通过改变光照时间和引发剂质量分数确定了最佳的光照时间和最佳引发剂质量分数分别为15 s和2%。
马子淇刘伟区韩敏健
关键词：UV光固化有机硅材料光引发剂转化率功能材料
一种LED有机硅封装用改性纳米二氧化硅及其制备方法
本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法和应用。该改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：纳米二氧化硅50份，含氢氯硅烷单体2～20份，含苯基硅氧烷单体0.5～20...
刘伟区韩敏健王政芳马子淇闫振龙高南罗广建
一种LED有机硅封装用改性纳米二氧化硅及其制备方法
本发明属于有机硅封装材料领域，公开了一种LED有机硅封装材料用改性纳米二氧化硅及其制备方法和应用。该改性纳米二氧化硅由以下按重量份数计的组分组成：纳米二氧化硅50份，含氢氯硅烷单体2～20份，含苯基硅氧烷单体0.5～20...
刘伟区韩敏健王政芳马子淇闫振龙高南罗广建
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