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罗沛

作品数:3 被引量:11H指数:3
供职机构:中山大学南方学院更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇子群
  • 2篇离散粒子群
  • 2篇粒子群
  • 2篇模拟退火
  • 1篇信号
  • 1篇障碍物
  • 1篇群算法
  • 1篇热分析
  • 1篇网络
  • 1篇无线传感
  • 1篇无线传感器
  • 1篇无线传感器网
  • 1篇无线传感器网...
  • 1篇离散粒子群算...
  • 1篇粒子群算法
  • 1篇接收信号
  • 1篇接收信号强度
  • 1篇傅里叶
  • 1篇感器
  • 1篇传感

机构

  • 2篇中山大学
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 3篇罗沛
  • 1篇苑俊英
  • 1篇郭中华
  • 1篇曹惠茹
  • 1篇王琳

传媒

  • 1篇传感技术学报
  • 1篇现代计算机(...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2013
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
障碍物对无线传感器网络信道影响试验被引量:4
2014年
为研究常见障碍物对无线信道的影响和构建日常生活环境下安全可靠的无线传感器网络,针对当前典型信道拟合公式精度低的不足,以433 MHz和2.4 GHz为载波频率,选择常见物体为障碍物;以接收信号强度指数、平均丢包率等为测试衡量指标,进行信道传播试验和数据分析,研究不同障碍物对信道和通信质量的影响,提出精度更高的分段数学拟合模型。试验结果表明,采用该文提出的无线信道数学模型具有更高的拟合系数R2;无线传感器网络工作频率越高,路径损耗越大;墙体对无线信道的影响最强,铁架最弱。选择铁门为障碍物进行验证试验,试验结果表明,分段拟合方案的拟合系数R2在0.97以上,分段数学模型可以提高拟合精度。
曹惠茹苑俊英郭中华成海秀王琳罗沛
关键词:无线传感器网络障碍物接收信号强度
芯片堆叠中热布局优化方法研究
芯片堆叠立体组件具有组装密度高、互连线短、体积小、重量轻等特点,在对电子器件体积和重量有严格要求的航天航空领域有着巨大的需求。然而,芯片堆叠由于散热面积小,散热方式受限,芯片发热量成倍增加,从而导致芯片的性能和可靠性降低...
罗沛
关键词:热分析离散粒子群模拟退火
文献传递
基于模拟退火离散粒子群算法的芯片堆叠热布局优化被引量:3
2014年
针对芯片堆叠的热布局优化问题,使用热叠加模型,结合热传导公式,以所有芯片温度的最高值作为评价指标,确定出三维芯片堆叠热布局优化的适应度函数;然后采用模拟退火离散粒子群算法对芯片热布局进行优化,得到优化后的芯片堆叠布局方案,并用Icepak软件对优化后的布局进行仿真验证。仿真结果表明:采用模拟退火离散粒子群算法对三维芯片堆叠进行热布局优化可以使温度分布更加均匀,最高温度明显降低。
罗沛
关键词:离散粒子群
共1页<1>
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