朱华伟
- 作品数：10 被引量：88H指数：6
- 供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：湖南省科技攻关计划湖南省重点科技攻关项目上海市科委科技攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程电子电信更多>>
- 微量磷元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响被引量：2
- 2012年
- 研究了不同微量P元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu低银系无铅钎料抗氧化性的影响。钎料在液态下的表面颜色变化以及氧化渣增重曲线分析表明,P的加入可以提高钎料的抗氧化性能。通过X射线衍射分析探讨了合金元素的抗氧化机理:微量P在钎料表面富集,P替代了Sn优先被氧化,在焊料表面形成了P2O5氧化物膜"阻挡层",抑制了钎料的进一步氧化。比较发现,P的最佳含量为0.0l5wt%。
- 栗慧卢斌朱华伟
- 关键词：无铅钎料抗氧化锡渣
- 微波加热合成SiC纳米线的研究被引量：9
- 2007年
- 采用单质Si粉和酚醛树脂为原料、均混、成型、碳化,并以10℃/min的升温速率在1300～1400℃/0.5～2h的微波加热条件下制备了SiC纳米线.用SEM和TEM观察所得SiC纳米线形貌,EDX检测样品成分.结果发现:所制备的SiC纳米线具有典型的SiC/SiO_2芯-壳式缆状结构特征,直径约为20～100nm.分析认为,在微波加热条件下,液态Si在SiC纳米线生长过程中起着至关重要的作用,既具有催化作用,同时又是制备SiC纳米线的关键原料.
- 卢斌刘吉轩朱华伟焦羡贺
- 关键词：SIC纳米线酚醛树脂微波加热
- Sm对FeCoNbAlSiB非晶软磁合金的晶化及磁性能的影响被引量：2
- 2006年
- 采用真空电弧熔炼和真空熔融甩带法制备 Fe57-x Co18 Nb4 Al2 Si4 B15 Smx（x=0-3）非晶合金，借助X射线衍射、差热分析以及振动样品磁强计等手段研究稀土元素Sm对制备合金的非晶形成能力、非晶热稳定性、非晶晶化行为以及磁性能的影响。研究结果表明：添加少量Sm能提高 Fe57-x Co18 Nb4 Al2 Si4 B15 Smx合金的非晶形成能力以及非晶热稳定性；随着Sm含量的增加，初始晶化温度由823K提高至871K，过冷液相区由28K提高到44K，初始晶化相为α-（FeCo）相，中间硼化物相的形成分2个阶段进行，即在878～943K范围内析出Fe2B相，在943～1073K范围内析出B6Fe23相。随着Sm含量在该系列合金中的增加，其饱和磁感应强度从1．25T降低至1．09T，矫顽力从11．2A／m增至16．9A／m。
- 卢斌吴炜刘岩朱华伟焦羡贺刘会群易丹青
- 关键词：非晶态磁性能
- 稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响被引量：21
- 2007年
- 研究稀土Er含量对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金显微组织以及性能的影响。结果表明:当Er含量为0.05%～0.50%(质量分数)时,对该无铅焊料合金的导电性和腐蚀性影响不大,但使熔化区间温度降低;当Er含量为0.05%时,焊点剪切强度最高;当Er含量为0.10%时,焊料铺展面积最大,焊料润湿性有所改善,同时焊料的拉伸强度达到最高;当Er含量为0.25%时,伸长率最大。随着Er含量的增加,该焊料合金的组织由树枝晶向等轴晶转变,且组织逐渐细化。Er的较佳添加量为0.05%～0.25%。
- 卢斌栗慧王娟辉朱华伟焦羡贺
- 关键词：无铅焊料ER
- 微量Ga元素对低银系无铅钎料抗氧化性能的影响被引量：13
- 2012年
- 电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中,由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高,导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大。其不仅造成生产中的浪费,还会影响焊接质量。控制钎料氧化渣的产生量是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一个重要问题。研究了目前常用的Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料在模拟波峰炉中的抗氧化情况。主要研究了微量Ga元素的加入对该钎料抗氧化性的影响。通过钎料的润湿实验和氧化锡渣的产出量的比较可以发现微量Ga元素的加入可以提高钎料的抗氧化性能,Ga元素的最佳含量是0.02%(质量分数),Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.020Ga的抗氧化有效温度范围是320℃以下,有效时间控制在120 min以下。利用俄歇能谱AES分析表明,微量元素Ga在焊料表面富集,O原子浓度的降低。热力学分析表明:Ga元素会在合金中优先氧化,阻碍钎料的进一步氧化;动力学分析表明:在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使电导率降低,是产生抗氧化性的原因。
- 栗慧卢斌朱华伟
- 关键词：无铅钎料抗氧化锡渣
- 微量元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化能力的影响
- 电子封装波峰焊从有铅到无铅的转换过程中，由于无铅钎料中锡含量比传统Sn37Pb钎料高，导致波峰焊过程中氧化渣的产生量很大。其不仅造成生产中的浪费，还会影响焊接质量。控制钎料氧化渣的产生量是当前无铅波峰焊技术必须要解决的一...
- 朱华伟
- 关键词：抗氧化性无铅波峰焊无铅钎料电子封装
- 文献传递
- 添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响被引量：25
- 2007年
- 研究Sn-0.7Cu-0.5Ni-xCe(x=0,0.1)焊料与铜基板间543K钎焊以及453K恒温时效对界面金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响。结果表明:往Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金中添加0.10%Ce,能抑制等温时效过程中界面IMC的形成与生长;焊点最初形成的界面IMC为Cu6Sn5,时效10d后,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce这2种焊料中均有Cu3Sn形成,与Sn-0.7Cu-0.5Ni/Cu焊点相比,Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce/Cu界面IMC层较为平整;该界面IMC的形成与生长均受扩散控制,主要取决于Cu原子的扩散,添加稀土元素Ce能抑制Cu原子的扩散,Sn-0.7Cu-0.5Ni和Sn-0.7Cu-0.5Ni-0.10Ce焊点界面IMC层的生长速率分别为6.15×10-18和5.38×10?18m2/s。
- 卢斌王娟辉栗慧朱华伟焦宪贺
- 关键词：无铅焊料等温时效IMC生长率
- 微量In对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响被引量：1
- 2011年
- 微量In的添加能够提高Sn-0.3Ag-0.7Cu焊料的抗氧化性能。研究发现,In元素的加入可有效提高钎料的抗氧化能力。当钎料中In的质量分数为0.025%时,钎料的抗氧化性能与润湿性能均达到最佳。加In钎料的抗氧化有效温度范围是300℃以下。In元素会在合金中优先氧化,阻碍钎料的进一步氧化。
- 栗慧卢斌朱华伟
- 关键词：无铅钎料抗氧化锡渣
- 添加0.1%Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与铜基板间的金属间化合物的影响被引量：7
- 2007年
- 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu-xCe(x=0,0.1%)焊料合金与Cu基板250℃钎焊及170℃恒温时效时对基体和界面金属间化合物(IMC)的形成与长大行为的影响。结果发现,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中添加0.1%Ce后,能够抑制基体和钎焊界面反应及随后时效过程中IMC的形成与生长。焊点最初的界面IMC为Cu6Sn5,时效5 d之后,该两钎焊体系中均发现了Cu3Sn薄层的生成,且随着时效时间的增加,各IMC层厚度有明显的增加趋势。与Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点相比,Sn-3.0Ag-0.5Cu-0.1Ce/Cu钎焊体系焊点界面处的IMC层更为平整和细薄。时效过程中,界面IMC的形成与长大受扩散机制控制。
- 刘琼卢斌栗慧王娟辉朱华伟焦羡贺
- 关键词：金属间化合物稀土
- Ge对Sn-0.3Ag-0.7Cu基无铅钎料抗氧化性影响被引量：15
- 2009年
- 研究了Ge元素对新一代Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料抗氧化能力的影响。研究发现,Ge元素的加入可有效提高钎料的抗氧化能力。当钎料中Ge的量质分数为0.013%时,钎料的抗氧化性能与铺展性均达到最佳。加Ge钎料的抗氧化有效温度范围是380℃以下。Ge元素会在合金中优先氧化,并在熔融的钎料表面富集,阻碍钎料的进一步氧化。
- 卢斌朱华伟黄欢
- 关键词：无铅钎料抗氧化润湿性
