张霞
- 作品数：2 被引量：6H指数：1
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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- 基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
- 2015年
- 利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模，通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况，讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明，三维多芯片柔性封装体的等效热应力发生在微凸点与芯片的连接处，其数值随着芯片厚度的减薄呈递减趋势；基板厚度也对热应变有一定的影响；增加微凸点高度有利于减小等效热应力；通过比较塑封材料得知，采用热膨胀系数较大，且杨氏模量与温度的依赖关系较强的模塑封材料进行塑封会产生较大应变。
- 苏梅英陆原万里兮侯峰泽张霞郭学平
- 关键词：ANSYS热应力
- 新型埋入式板级封装技术被引量：6
- 2012年
- 越来越多的高密度、多功能和小型化需求给封装和基板都带来了新的挑战,很多新的封装技术也应运而生,包括引起众多关注的埋入式封装技术.在本文中,我们首先对埋入封装技术的优势、挑战以及发展现状进行了介绍.然后通过将功能性有源器件埋入到有机基板中的尝试说明了设计、制造和测试埋入式封装这一新兴技术的可行性.制定一个切实可行的解决方案,有利于降低制造成本和市场的产品开发周期.我们提出的这种埋入式板级封装技术,与传统的封装和基板工艺都兼容.此外,本文设计了将功能性的MOSFET有源芯片埋入到有机基板中的板级封装模块结构,对该模块进行了热机械仿真分析,找到了最大应力点,优化了工艺设计.最后,结合传统的基板工艺,制备了埋入式板级封装样品,并完成了埋入式板级封装模块的电阻通断测试和功能测试,验证了该工艺设计的可行性.
- 曹立强张霞于燮康
- 关键词：有机基板
