2025年3月9日
星期日
|
欢迎来到叙永县图书馆•公共文化服务平台
登录
|
注册
|
进入后台
[
APP下载]
[
APP下载]
扫一扫,既下载
全民阅读
职业技能
专家智库
参考咨询
您的位置:
专家智库
>
>
朴贞真
作品数:
10
被引量:0
H指数:0
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
更多>>
相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
经济管理
更多>>
合作作者
赵永志
中国电子科技集团第十三研究所
张浩然
中国电子科技集团第十三研究所
胡泽先
中国电子科技集团第十三研究所
许春良
中国电子科技集团第十三研究所
曾志
中国电子科技集团第十三研究所
作品列表
供职机构
相关作者
所获基金
研究领域
题名
作者
机构
关键词
文摘
任意字段
作者
题名
机构
关键词
文摘
任意字段
在结果中检索
文献类型
7篇
专利
2篇
期刊文章
领域
4篇
电子电信
1篇
自动化与计算...
主题
3篇
多层基板
3篇
通信
3篇
通信系统
3篇
基板
2篇
收发
2篇
收发前端
2篇
微波通信
2篇
微波通信系统
2篇
芯片
2篇
埋置
2篇
金属
2篇
金属载体
1篇
低功耗
1篇
电长度
1篇
电容
1篇
端口
1篇
多功能芯片
1篇
信号
1篇
信号连接
1篇
移相
机构
9篇
中国电子科技...
作者
9篇
朴贞真
2篇
赵永志
1篇
吴洪江
1篇
王绍东
1篇
贾玉伟
1篇
曾志
1篇
许春良
1篇
张浩然
传媒
1篇
电讯技术
1篇
今日自动化
年份
2篇
2024
4篇
2022
1篇
2018
1篇
2016
1篇
2014
共
10
条 记 录,以下是 1-9
全选
清除
导出
排序方式:
相关度排序
被引量排序
时效排序
硅基射频滤波电容排
本实用新型公开了一种硅基射频滤波电容排,属于半导体器件领域。本实用新型自下而上包括下电极、低阻硅衬底、薄膜介质和上电极;所述上电极由一系列独立的电极条组成,所述电极条呈条状并列纵贯于薄膜介质上,下电极可通过金锡烧结或导电...
王绍东
蒋赞勤
朴贞真
吴洪江
文献传递
波导传输的功放模块测试装置和方法
本申请适用于半导体分立器件测试技术领域,提供了波导传输的功放模块测试装置和方法。该装置包括:安装组件放置功放模块,设置有与功放模块的针排对应的插座,将功放模块的非标波导传输口经仿真后转换成标准波导传输口;转换组件位于安装...
王成
许春良
丁有源
厉志强
赵永志
郭涛
李慧祥
朴贞真
高森祺
张亦弛
田昕伟
收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统
本发明提供一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统,其中,收发前端封装模块包括:埋设在多层基板中的多个预埋芯片和与预埋芯片封装在一起的环形器;其中,多层基板至少包括上层基板、中间基板和下层基板,在下层基板上设有第一预...
厉志强
朴贞真
张理想
集成滤波器的射频前端模块、制备方法及无线通信系统
本发明提供一种集成滤波器的射频前端模块、制备方法及无线通信系统,其中,集成滤波器的射频前端模块,包括:多层基板以及集成在多层基板上的滤波器和射频芯片;其中,多层基板内设置贯穿多层基板、用于信号传输的信号传输线;滤波器位于...
厉志强
朴贞真
张理想
李艳江
一种集成电长度补偿功能的C频段五通道接收组件
2016年
介绍了一种C频段五通道接收组件的设计方法。阐述了接收组件的工作原理,给出了功能实现框图,分析了电长度补偿单元、通道选择单元、幅相控制单元、信号合成单元共4个部分的设计方案。采用盘旋同轴线方案实现了电长度补偿,补偿最大值达635°。接收组件集成了限幅、通道选择、5位移相、5位衰减、电长度补偿、信号合成、电压转换等功能。接收组件的测试结果为噪声系数3.5 d B,增益25 d B,输入输出驻波比小于1.5∶1,总功耗780 m W。
贾玉伟
张浩然
曾志
朴贞真
关键词:
C频段
低功耗
一种TR模块回流焊工装及使用方法
本发明提供了一种TR模块回流焊工装及使用方法,属于半导体封装模块技术领域。本发明提供的一种TR模块回流焊工装,包括固定座、固定侧板组件及弹性限位件,固定座上设置有容置槽;固定侧板组件安装在容置槽的外侧;弹性限位件包括第一...
王成
厉志强
赵永志
朴贞真
一种超小型Ka波段双路移相衰减多功能芯片
2018年
文中设计了一款Ka波段多功能芯片,采用GaAs E/D PHEMT工艺制作,该芯片将双路6位移相器、双路6位衰减器、开关、一分二功分器和串行驱动器进行一体化集成设计,减小了芯片尺寸,更好地满足毫米波组件的小型化要求,可广泛应用于毫米波通信系统。
朴贞真
丁红沙
徐一菲
关键词:
芯片
收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统
本发明提供一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统,其中,收发前端封装模块包括:埋设在多层基板中的多个预埋芯片和与预埋芯片封装在一起的环形器;其中,多层基板至少包括上层基板、中间基板和下层基板,在下层基板上设有第一预...
厉志强
朴贞真
张理想
芯片堆叠的互连方法
本发明提供一种芯片堆叠的互连方法,至少包括第一晶圆和第二晶圆,且第一晶圆和第二晶圆上均设有多个需对应互连的芯片,互连方法包括:在第一晶圆上的所有焊盘上均制备至少一个金属凸点;在第二晶圆的多个预设位置制备焊料层,其中,预设...
厉志强
张理想
朴贞真
全选
清除
导出
共1页
<
1
>
聚类工具
0
执行
隐藏
清空
用户登录
用户反馈
标题:
*标题长度不超过50
邮箱:
*
反馈意见:
反馈意见字数长度不超过255
验证码:
看不清楚?点击换一张