沈晓宇
- 作品数:19 被引量:47H指数:4
- 供职机构:北京科技大学更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域:一般工业技术化学工程更多>>
- 放电等离子烧结制备非连续石墨纤维/Cu复合材料被引量:6
- 2012年
- 以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,通过放电等离子烧结(spark plasma sintering,SPS)制备非连续石墨纤维/Cu复合材料,对石墨纤维表面进行镀钛金属化处理,以改善材料的界面结合状况。研究SPS工艺参数、铜粉粒度搭配、石墨纤维表面镀钛以及石墨纤维含量对石墨纤维/Cu复合材料致密度及热导率的影响。结果表明,将平均粒度为12和80μm的铜粉按1:2的质量比搭配,再与表面镀钛石墨纤维按1:1的体积比混合,采用35 MPa先加压后送热的加压方式,于895℃下进行放电等离子烧结,可获得致密度达99.6%、热导率为364 W/(m.K)的石墨纤维/Cu复合材料,是1种很有潜力的电子封装材料。石墨纤维表面镀覆的极薄Ti镀层,可使复合材料在二维平面方向上的热导率从196 W/(m.K)提高到364 W/(m.K)。
- 张昊明何新波沈晓宇刘谦曲选辉
- 关键词:石墨纤维CU复合材料放电等离子烧结热导率致密度
- 金刚石/铜复合材料的制备与性能研究
- 沈晓宇
- 关键词:金属基复合材料热物理性能
- 一种强化金属熔渗用注射成形SiC陶瓷预成形坯的方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域,提供一种金属(如Cu,Al等)熔渗用注射成形SiC陶瓷预成形坯的强化方法。其特征在于:将采用蜡基粘结剂体系注射成形的SiC注射坯经过溶剂脱脂和部分热脱脂后,放入浓度为0.8wt%~1.2...
- 任淑彬曲选辉何新波沈晓宇秦明礼段柏华汤春锋
- 文献传递
- 一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域,涉及一种制备高导热金刚石/Cu复合材料的方法。其特征是在制备复合材料前,先采用磁控溅射的方法在金刚石粉体表面镀覆0.1-5μm Cr-B复合层后,金刚石表面镀覆Cr-B复合层的厚度为0....
- 曲选辉任淑彬何新波沈晓宇淦作腾董应虎秦明礼
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- 钛合金空心节点球及其制备方法
- 本发明涉及一种钛合金空心节点球及其制备方法,空心节点球的球直径为Ф40~60mm,球壁厚为2~10mm;球面均匀分布接头连接孔,连接孔轴线均通过球心,连接孔内壁为工作面,可为螺纹连接或卡榫连接形式。其制备方法包括如下步骤...
- 路新潘宇刘程程沈晓宇张玉良曲选辉
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- 高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法
- 一种高体积分数金刚石颗粒增强铜基复合材料零件的制备方法,属于金属材料领域,其特征为复合材料由铜或铜合金、金刚石颗粒和过渡层组成,其中铜或铜合金体积分数为32-45%,金刚石颗粒和过渡层体积分数为55-68%。采用生产工艺...
- 何新波董应虎徐良任淑彬郭彩玉沈晓宇曲选辉
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- 镀钼石墨纤维/铜复合材料的微观组织和热性能被引量:1
- 2013年
- 以磨碎中间相沥青基石墨纤维和铜粉为原料,采用金属有机化学气相沉积工艺对原料纤维进行镀钼处理,通过真空热压烧结制备镀钼石墨纤维/Cu复合材料,对其微观组织及热性能进行检测和分析。结果表明:纤维在垂直于热压方向的平面上出现择优排布,使得复合材料在二维方向上拥有较高的热导率和较低的热膨胀系数;纤维表面的Mo镀层,烧结过程中部分与纤维反应生成连续的Mo2C层,能有效改善纤维与金属基体的界面结合,进而促进复合材料热性能的改善。当纤维体积分数为35%~55%时,复合材料二维方向的热导率在367~382W/(m·K)之间,热膨胀系数为4.2×10-6~8.6×10-6K-1,可以很好地满足大功率电子器件对封装材料的散热及匹配性要求。
- 张昊明何新波沈晓宇刘骞曲选辉
- 关键词:石墨纤维CU复合材料热导率热膨胀
- SiC粒度及粉末装载量对SiC_p/Al复合材料热循环行为及力学性能的影响被引量:11
- 2011年
- 选用4种不同粒度的SiC分别与平均粒度为14μm的SiC粉末混合,混炼后得到4种不同粉末装载量(体积分数)的喂料,采用粉末注射成形方法制备成SiC坯体,再无压熔渗Al^12%Si^8%Mg合金,获得高体积分数SiCp/Al复合材料,研究SiC粉末粒度及SiCp/Al复合材料中SiC的体积分数(即注射成形喂料中SiC粉末装载量)对该材料在热循环过程中的尺寸稳定性以及力学性能的影响。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料的热循环尺寸稳定性受SiC粉末粒径和SiC体积分数的影响较为显著,SiC粉末粒径越小,SiCp体积分数越高,则热循环过程中产生的残余热应变越小,热循环尺寸稳定性越高。SiCp/Al复合材料的抗弯强度随着SiC粒径增加而减小,而弹性模量不受SiC粒径的影响。提高SiCp的体积分数可增加复合材料的弹性模量。
- 任淑彬沈晓宇何新波曲选辉
- 关键词:AL基复合材料SIC热循环粉末注射成形
- 放电等离子烧结法制备金刚石/Cu复合材料被引量:22
- 2010年
- 通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法(SPS)制备改性金刚石/Cu复合材料;研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响。结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分数都会影响材料的致密度,金刚石颗粒的体积分数还会影响材料的界面热阻,而致密度和界面热阻是影响该复合材料导热性能的2个重要因素;对金刚石颗粒进行真空镀铬表面改性,可改善颗粒与铜基体的润湿性,降低界面热阻。在一定的工艺条件下,镀铬金刚石体积分数为60%时,改性金刚石/Cu复合材料具有很高的致密度,其热导率达到503.9W/(m.K),与未改性的金刚石/Cu复合材料相比,热导率提高近2倍,适合做为高导热电子封装材料。
- 淦作腾任淑彬沈晓宇何新波曲选辉郭佳
- 关键词:SPS热导率致密度
- 一种强化金属熔渗用注射成形SiC陶瓷预成形坯的方法
- 本发明属于金属基复合材料研究领域,提供一种金属(如Cu,Al等)熔渗用注射成形SiC陶瓷预成形坯的强化方法。其特征在于:将采用蜡基粘结剂体系注射成形的SiC注射坯经过溶剂脱脂和部分热脱脂后,放入浓度为0.8wt%~1.2...
- 任淑彬曲选辉何新波沈晓宇秦明礼段柏华汤春锋
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