刘洋
- 作品数：2 被引量：6H指数：1
- 供职机构：北京石油化工学院材料科学与工程学院特种弹性体复合材料北京市重点实验室更多>>
- 相关领域：化学工程更多>>
- 硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅凝胶性能的影响
- 2013年
- 文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料,获得了较佳的工艺条件。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计研究了硅氢基与乙烯基比例(nSi-H/nSi-Vi)对有机硅封装材料硬度、透光率、拉伸性能、热稳定性能等的影响。结果表明,nSi-H/nSi-Vi比对样品的透光率影响较小,材料的邵氏硬度随着nSi-H/nSi-Vi比的增加而增加,但当nSi-H/nSi-Vi增加到一定值时,硬度反而出现随交联度的增加而下降的趋势;当nSi-H/nSi-Vi比增加,增大了交联度,提高了材料的热稳定性,但当nSi-H/nSi-Vi增加到一定值时,热稳定性反而出现下降。
- 杨明山闫冉颜宇宏刘洋
- 关键词：大功率LED有机硅凝胶封装材料
- 大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为被引量：6
- 2014年
- 文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料。采用动态差示扫描量热仪对其固化行为进行了考察,获得了其固化动力学参数,其固化反应活化能为79.237 kJ/mol,固化反应级数为0.8271,起始固化温度在75℃左右,最大固化反应速率的温度在90℃左右,后固化温度在120℃左右,为大功率LED封装用凝胶型有机硅材料的封装工艺制定提供了基础数据。
- 杨明山颜宇宏闫冉刘长溪刘洋
- 关键词：大功率LED封装有机硅凝胶
