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谭密

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:武汉科技大学材料与冶金学院更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇电容
  • 2篇电容器
  • 2篇电容器用
  • 2篇多弧离子镀
  • 2篇器用
  • 2篇离子镀
  • 2篇铝箔
  • 2篇TICN
  • 2篇AL
  • 1篇动力学
  • 1篇动力学研究
  • 1篇生长动力学
  • 1篇温度敏感性
  • 1篇耐蚀
  • 1篇耐蚀性
  • 1篇耐蚀性研究
  • 1篇比电容
  • 1篇X

机构

  • 3篇武汉科技大学

作者

  • 3篇谭密
  • 2篇周青春
  • 2篇潘应君
  • 2篇宣圣柱
  • 1篇王文俊

传媒

  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇无机材料学报

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
电容器用TiCN/Al复合铝箔的制备及其耐蚀性研究
2010年
基于多弧离子镀技术制备了一种新的高容量电容器用TiCN/Al复合铝箔,研究了C2H2和N2流量比及沉积后冷却方式对TiCN/Al复合铝箔比电容的影响.通过极化曲线的测定,对比研究了TiCN/Al复合铝箔和传统工艺刻蚀铝箔的耐蚀性能.研究结果表明,多弧离子镀技术制备的TiCN/Al复合铝箔的比电容高达1600μF/cm2,比传统工艺刻蚀的铝箔提高约2倍.TiCN/Al复合铝箔在电容器用电解质溶液中存在较宽范围的稳定钝化区,其耐蚀性能明显高于传统工艺刻蚀铝箔.
潘应君宣圣柱谭密周青春
关键词:多弧离子镀电容器铝箔耐蚀性
电容器用TiCxN1-x/Al复合铝箔的制备及其生长动力学研究
电容器是一类基本电子元件,广泛应用于通信、电子、计算机、民用和军用电子产品中。目前,提高电解电容器用铝箔比电容的制备技术主要是刻蚀法,但其存在很多缺点,如:比电容不高、腐蚀工艺复杂、对设备及环境污染严重等。   本项目...
谭密
关键词:电容器生长动力学
多弧离子镀制备TiCN/Al复合铝箔及温度敏感性被引量:1
2011年
为提高电容器用铝箔的比电容并降低传统刻蚀铝箔生产过程中的环境污染,采用多弧离子镀技术制备了一种新的电容器,用TiCN/Al复合铝箔电极材料,研究了C2H2和N2流量比及沉积后冷却方式对TiCN/Al复合铝箔比电容的影响.通过扫描电镜和X射线衍射分析了不同温度下铝箔表面的微观结构和物相变化规律,探讨了TiCN/Al复合铝箔的比电容对温度的敏感性.研究结果表明:多弧离子镀技术制备的TiCN/Al复合铝箔的比电容高达1600μF/cm2,比传统的刻蚀工艺铝箔约提高2倍;TiCN/Al复合铝箔具有较强的温度敏感性,随温度的升高,铝箔表面TiCN涂层颗粒有逐渐长大的趋势,晶体结构也从非晶态向晶态转变,温度高于200℃时,比电容下降较快.
潘应君谭密周青春宣圣柱王文俊
关键词:多弧离子镀铝箔比电容
共1页<1>
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