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甘世明

作品数:53 被引量:76H指数:6
供职机构:内蒙古工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金内蒙古自治区自然科学基金教育部“春晖计划”更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信文化科学更多>>

文献类型

  • 28篇专利
  • 23篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 9篇自动化与计算...
  • 8篇电子电信
  • 5篇文化科学
  • 4篇机械工程
  • 2篇理学
  • 1篇农业科学

主题

  • 8篇残余应力
  • 6篇应力
  • 5篇变极性
  • 5篇VPPA
  • 4篇等离子
  • 4篇等离子弧
  • 4篇圆弧板
  • 4篇振动
  • 4篇熔化
  • 4篇熔化极
  • 4篇焊件
  • 4篇焊接残余应力
  • 4篇感器
  • 4篇变极性等离子
  • 4篇变极性等离子...
  • 4篇MIG
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 3篇信号
  • 3篇血管

机构

  • 52篇内蒙古工业大...
  • 1篇内蒙古建筑职...
  • 1篇内蒙古民族大...
  • 1篇内蒙古农业大...

作者

  • 52篇甘世明
  • 20篇包晓艳
  • 12篇韩永全
  • 9篇白福忠
  • 6篇巩勇智
  • 6篇梅秀庄
  • 5篇毕俊喜
  • 5篇徐刚
  • 4篇翟之平
  • 3篇苏娟
  • 3篇徐永祥
  • 3篇王颖
  • 3篇冯海全
  • 3篇韩峰
  • 3篇王丽琴
  • 2篇陈芙蓉
  • 2篇兰月政
  • 2篇宋晓娟
  • 2篇王坤
  • 2篇吴亚琴

传媒

  • 3篇焊接学报
  • 3篇内蒙古工业大...
  • 2篇科技信息
  • 1篇黑龙江大学自...
  • 1篇焊接
  • 1篇内蒙古大学学...
  • 1篇农业工程学报
  • 1篇光学学报
  • 1篇机床与液压
  • 1篇热加工工艺
  • 1篇机电工程技术
  • 1篇激光与红外
  • 1篇仪器仪表用户
  • 1篇探测与控制学...
  • 1篇内蒙古农业大...
  • 1篇传播力研究
  • 1篇锦州医学院学...
  • 1篇高教学刊

年份

  • 1篇2025
  • 5篇2024
  • 5篇2023
  • 3篇2022
  • 7篇2021
  • 5篇2020
  • 5篇2019
  • 7篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 1篇2006
53 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种基于共振响应的风机叶片健康实时监测方法
本发明公开了一种基于共振响应的风机叶片健康实时监测方法,该方法由共振模态检测试验台对风机叶片进行共振的模态检测,得出风机叶片不同状态下的产生共振的模态区间。通过研究叶片不同状态时产生共振模态的差异,实现对风机叶片的实时监...
毕俊喜刘春苗甘世明郑成龙宋晓娟黄帅鑫管虎
能量配比对6 mm 7A52铝合金板材VPPA-MIG复合焊接残余应力分布的影响
2024年
VPPA-MIG复合焊接的热源由VPPA和MIG两种电弧热源混合而成,该焊接方法集合了MIG焊接效率高、参数区间宽以及VPPA焊接能量集中、穿透深度大等优点,能够实现不同厚度铝合金板材的高效率和高质量焊接。在铝合金板材VPPA-MIG复合焊接过程中,VPPA与MIG两种电弧不同能量配比会影响焊后接头的残余应力分布。以6 mm厚7A52铝合金板材为试验材料,设置VPPA电弧能量配比不同的焊接参数进行VPPA-MIG复合焊接试验,焊后采用钻孔法测试并分析了接头残余应力分布及峰值大小。结果表明,复合焊接接头的熔合区和热影响区出现拉应力,母材区出现压应力。在复合焊接热源总能量不变的情况下,残余应力峰值随VPPA电弧能量配比的增加而增大,且当VPPA电弧能量配比从35%增大至40%时,可以获得成形效果良好的复合焊缝,横向残余应力峰值不超过73 MPa,纵向残余应力峰值不超过232 MPa,不会出现过大的残余应力峰值。与单MIG焊接相比,VPPA-MIG复合焊的残余应力峰值比单MIG焊大,而高应力区要比单MIG焊窄。
甘世明张佳欣包晓艳韩永全孙振邦
关键词:残余应力
铝合金VPPA-MIG复合焊接电信号分析被引量:2
2018年
为分析铝合金VPPA-MIG复合焊接过程中的电信号,在铝合金7A52复合焊接试验过程中,利用VPPA-MIG复合焊接电信号检测系统分别检测VPPA电弧与MIG电弧电信号,将检测到的电信号经小波降噪处理后进行功率谱分析。通过15组试验的电信号功率谱分析发现MIG电弧电信号中总有0 Hz直流分量存在,而且其功率占整个信号功率比例(功率占比)较大。当VPPA电弧正反极性变化频率恒为100 Hz时,MIG电流越大,MIG电弧电信号的主要高频成分及其谐波分量也越大;焊接速度变化会影响MIG电弧电信号的主要高频成分及其谐波分量的功率占比,而VPPA电流变化不会对MIG电弧电信号的主要高频成分产生影响。VPPA电弧电信号的主要频率成分总包含0 Hz直流分量和100 Hz及其各次谐波分量,且不受自身电弧电流、MIG电弧电流以及焊接速度的影响。
甘世明韩永全刘鹏程包晓艳
关键词:复合焊电信号小波降噪功率谱
互相关时延估计与基于LMS自适应时延估计对比被引量:5
2010年
长期以来,时延估计一直是信号分析和处理的一个重要研究方向,又是目标定位跟踪系统的关键技术,在声纳、雷达、地震等领域被广泛应用。本文就基于自相关与基于LMS自适应的两种时延估计方法做了对比,发现前者简单易行,抗噪声干扰能力差;而后者虽复杂,但抗噪声干扰能力扰强。
甘世明郭秀珍于世伟王坤
关键词:时延估计互相关噪声干扰
空间复用的宽带和窄带波前调控超构表面器件及其设计方法
本发明公开了一种空间复用的宽带和窄带波前调控超构表面器件,包括:至下而上依次叠置的底层介质结构层、中间基底介质层和顶层介质结构层,所述底层介质结构层为双纳米柱结构,所述顶层介质结构层包括设于一条对角线上的一对纳米柱或设于...
蔡吉祥甘世明白福忠 赵天赐 黄永梅秀庄 张婷婷
一种直边缘物体宽度的图像测量法被引量:3
2014年
提出一种基于方向功率谱与投影梯度的直边缘物体宽度测量方法,通过对目标图像功率谱进行极坐标变换得到方向功率谱,并由此计算出直边缘物体的伸展方向;然后对原始图像按照该伸展方向进行灰度投影,并由投影梯度结果得到待测宽度。该方法无需对目标图像进行边缘检测、阈值分割等预处理操作,因而测量结果更加准确、可靠,且计算量较小、测量效率高。数值模拟与实验结果表明,本文所提方法能够保证1像素的测量精度,且物体长度方向的几何尺寸不影响宽度测量结果。
张铁英白福忠宋小燕武建新甘世明
同频干扰对相关值计算的影响被引量:2
2017年
为研究同频干扰对相关值计算的影响,以周期信号为研究对象,建立了相关值计算模型。根据信号模型,从理论上分析了同频干扰影响相关值计算的机理。通过仿真实验,总结信号分别为单个频率成分和多个频率成分时,由同频干扰引起的相关系数峰值误差随同频干扰成分的幅值及其与源信号的相位差(0°~360°)的具体变化规律。结果表明:相关系数峰值误差变化趋势关于相位差180°对称分布,且同频干扰分量幅值在信号中所占比例越大,相关系数峰值误差也越大。
甘世明蔺吉顺蔺吉顺韩永全
关键词:同频干扰
钻孔法测量焊接残余应力误差因素分析被引量:13
2018年
为提高焊接残余应力钻孔法测量结果的可靠性,需分析其测量过程中的误差因素,依据误差传递理论推导了由应变误差与释放系数误差传递给最终测量结果的误差公式,并由测量过程中的误差因素建立了一条影响最终测量结果的误差链.以2A12高强铝合金VPPA-MIG复合焊接板材为试验对象,定量分析了误差链中的弹性模量误差、贴片误差和应变读数取值时间误差传递到最终结果中的相对误差.结果表明,由弹性模量误差传递到残余应力σ_1,σ_2中的相对误差均很小;由贴片误差传递到残余应力σ_1,σ_2和Φ角中的相对误差在贴片24 h后均降为0%;由应变取值时间误差传递到残余应力σ_1,σ_2和Φ角中的相对误差在应变释放150 min后均降为0%.
甘世明韩永全陈芙蓉
有限元法在循环泵叶片强度分析中的应用
2010年
鉴于传统的叶片强度校核是建立在理想模型基础上的,必然将存在近似误差。针对误差对叶片的强度影响程度来进行三维有限元分析,从而证实了有限元法的实效性。采用三维实体建模的方法,以叶片的实际工况为输入条件,通过专业有限元软件计算得出叶片的应力分布情况,并且计算了安全系数,然后与叶片的传统校核强度比对,分析误差原因,最终为叶片的设计制造提供结构强度依据。
王坤王建国甘世明闫丽霞杨春
关键词:叶片有限元法
高强铝合金VPPA-MIG复合焊接残余应力测试研究
变极性等离子弧-熔化极惰性气体保护(Variable Polarity Plasma Arc-Metal Inert Gas, VPPA-MIG)复合焊接方法具有焊接效率高,工艺区间宽和穿透深度大等优点,在厚板高强铝合金...
甘世明
关键词:高强铝合金残余应力
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