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顾建

作品数:13 被引量:23H指数:3
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金北京市自然科学基金云南省科技计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 3篇一般工业技术

主题

  • 4篇正方体
  • 4篇合金
  • 4篇合金组织
  • 3篇点焊
  • 3篇无铅
  • 3篇无铅焊
  • 3篇菊花链
  • 3篇卡具
  • 3篇焊球
  • 3篇FE
  • 2篇直径尺寸
  • 2篇助焊剂
  • 2篇无卤素
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇显微组织
  • 2篇回火
  • 2篇焊点
  • 2篇焊膏
  • 2篇焊剂
  • 2篇淬火

机构

  • 13篇北京工业大学
  • 1篇云南锡业锡材...

作者

  • 13篇顾建
  • 10篇雷永平
  • 9篇符寒光
  • 7篇林健
  • 4篇吴中伟
  • 1篇张海滨
  • 1篇郝娟娟
  • 1篇杨赛
  • 1篇赵鹏
  • 1篇李翠

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇现代铸铁
  • 1篇铸造技术
  • 1篇材料热处理学...
  • 1篇2013广东...

年份

  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 3篇2014
  • 4篇2013
  • 1篇2011
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
点涂焊膏的制备工艺及性能研究被引量:2
2016年
使用了润湿力测试和黏度测试的方法来探究点涂焊膏的制备工艺并最终获得性能优异的产品。配合点胶机与空气压缩机的使用,探讨了点涂过程中点涂滞留时间、黏度和点涂压力对点涂量的影响。结果表明:对于黏度、针头内径、点涂滞留时间均固定的点涂焊膏,点涂量随压力的增大而增大,并呈现出拟合程度很好的线性关系。
杨赛雷永平林健顾建李翠
关键词:助焊剂黏度
跌落/振动冲击载荷下板级无铅焊点的可靠性研究
目前电子封装技术发展主要集中在两个方面:绿色环保和高度集成化,对于合金钎料而言,在无铅的基础上保证焊膏无卤素要求,对器件而言,则要求小尺寸,高密度等。无卤素焊膏尽管国际市场上已有小部分应用,但是主要以标准要求内的低卤素含...
顾建
关键词:无卤素无铅焊点可靠性
文献传递
热处理工艺对铸造Fe-5Cr-1.4B合金组织和性能的影响
设计了一种铬含量为5%,硼含量为1.4%的新型Fe-Cr-B合金,研究了不同热处理工艺对Fe-Cr-B合金显微组织和性能的影响。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等分析手段观察合金显微组织,...
顾建符寒光
文献传递
热处理工艺对铸造Fe-5Cr-1.4B合金组织和性能的影响
顾建符寒光
回火工艺对含硼中碳高铬铸铁组织与性能的影响被引量:2
2013年
利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等分析手段,观察含硼中碳高铬铸铁在铸态和不同回火温度下的显微组织,并使用洛氏硬度和维氏硬度计测试硬度,研究了含硼中碳高铬铸铁在铸态和不同回火温度下组织和硬度的变化规律。结果表明:含硼中碳高铬铸铁铸态组织由奥氏体、马氏体和M7C3(M=Cr、Fe)组成。经回火处理后,基体中奥氏体数量减少,析出二次碳化物并转变成马氏体。经530℃+500℃二次回火后,洛氏硬度和显微硬度值分别为57.4 HRC和596.7 HV,以显微组织和硬度为评价标准时,此为实验条件下最优。
顾建符寒光雷永平
关键词:回火处理
硼含量对Fe-B-C合金组织和性能的影响被引量:8
2011年
研究了含0.5%~2.0%B的Fe-B-C合金在铸态和热处理态下组织和硬度的变化规律。试验结果表明,硼含量为0.5%及碳含量为0.14%的Fe-B-C铸态合金,显微组织结构简单,无共晶硼化物生成,硬度低。随着硼含量的继续增加,在晶界处生成共晶硼化物,呈网状结构分布,晶粒度不均匀。经淬火处理后,网状结构出现断网,当淬火温度达到950℃时,断网明显,组织并无粗化现象,硬度达到47HRC,此时性能为实验条件下最优。随着淬火加热温度的升高,热处理组织粗大,硬度略有下降。以显微组织和硬度为评价标准时,硼含量为1.5%,淬火温度为950℃,综合性能较好。
顾建张海滨符寒光雷永平
关键词:硼含量淬火温度显微组织
一种跌落测试PCB板的配套卡具
一种跌落测试PCB板及其配套卡具,属于材料测试领域。其包括PCB板(1),所述的PCB板(1)为正方体,在正方形的各个边的中间位置均布置菊花链(2),菊花链(2)上引线直径(4)与焊球直径尺寸接近相等所述的菊花链(2)引...
雷永平顾建温桂琛林健符寒光吴中伟
文献传递
一种跌落测试PCB板及其配套卡具
一种跌落测试PCB板及其配套卡具,属于材料测试领域。其包括PCB板(1),所述的PCB板(1)为正方体,在正方形的各个边的中间位置均布置菊花链(2),菊花链(2)上引线直径(4)与焊球直径尺寸接近相等所述的菊花链(2)引...
雷永平顾建温桂琛林健符寒光吴中伟
文献传递
无卤素低银无铅焊膏的研制被引量:4
2017年
以铺展性能为主要评价指标,探讨无卤素低银无铅焊膏中活性剂的选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选,从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质,并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验,调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明:溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%,35%,5%和6%,羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时,焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性,锡珠试验达到标准一级水平。
郝娟娟顾建赵鹏雷永平林健
关键词:无铅焊膏助焊剂活性物质铺展无卤素有机酸
一种跌落试验台
一种跌落试验台,属于冲击试验设备技术领域。由支撑系统,升降跌落系统和跌落防二次冲击系统组成;支撑系统包括导轨(1),四根导轨(1)与跌落上台面(21)和跌落下台面(22)组成正方体,支撑整个跌落台,用于保证稳定性和导向性...
雷永平顾建温桂琛林健符寒光吴中伟
文献传递
共2页<12>
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