王志勤
- 作品数：6 被引量：31H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制被引量：3
- 2016年
- 以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素。阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体形变的叠层结构设计。有限元分析结果表明不锈钢掩模可使腔体边缘应变降低至无掩模时应变的1/6,并通过工艺试验验证了金属掩模板的有效性。结果表明合理的层压结构设计和恰当的层压工艺可以制作出满足尺寸精度的空腔结构。
- 王运龙刘建军柳龙华邱颖霞王志勤
- 关键词：低温共烧陶瓷
- LTCC互连基板金属化孔工艺研究被引量：13
- 2014年
- LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。
- 王志勤张孔
- 关键词：低温共烧陶瓷收缩率
- CO_2激光切割LTCC基板工艺技术研究被引量：5
- 2016年
- 针对LTCC基板进行CO_2激光切割实验研究。分析激光功率、激光频率、切割速度及辅助气体压力等参数对切割宽度、深度及飞溅物的影响。阐述了LTCC中金属导体对切割的阻碍作用以及CO2激光的热效应对LTCC表层导体形貌及附着力的影响。
- 王运龙宋夏邱颖霞王志勤
- 关键词：CO2激光LTCC基板
- 机载电子设备DDS模块散热工艺设计被引量：2
- 2003年
- 首先简要介绍了电子设备内部印制电路四种散热结构设计:冲击式、冷板式、平板热管式、空心板式。根据机载的要求—质量轻、体积小、耐振动冲击、可靠性高以及器件局部发热大等实际要求,结合发热器件AD9854ASQ的封装形式,提出3-D散热工艺设计,即采用导热柱、印制电路布线设计、SMT焊接等,使发热器件AD9854ASQ的发热有效散逸。
- 解启林谭剑美王志勤吴文煜杨靖辉
- 关键词：印制电路布线设计
- LTCC自动光学检测技术研究被引量：1
- 2013年
- 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是一种新型的多层基板工艺技术,其各种孔道和表面印刷图形的品质直接影响着最终产品的电性能和信号传输性能等。从LTCC制备工艺出发,首先介绍了自动光学检测(AOI)的工作流程及原理。试验通过机械冲孔、填孔和丝网印刷线条后获得了LTCC生片,并采用AOI设备对其进行了检测,详细分析了影响AOI检出率的关键因素和各检测缺陷产生的原因,并给出了相应的解决方案。
- 张孔王志勤
- 关键词：低温共烧陶瓷自动光学检测
- 基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究被引量：7
- 2012年
- 激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。
- 王姜伙王志勤
- 关键词：激光调阻
