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白融

作品数：3 被引量：6H指数：2
供职机构：西安理工大学更多>>
发文基金：陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇助焊剂
  • 3篇焊剂
  • 2篇醚类
  • 1篇低银
  • 1篇粘度
  • 1篇无铅
  • 1篇锡膏
  • 1篇开放式环境
  • 1篇焊膏
  • 1篇焊锡
  • 1篇焊锡膏
  • 1篇SN-0
  • 1篇成膜
  • 1篇成膜剂
  • 1篇储存性能

机构

  • 3篇西安理工大学

作者

  • 3篇白融
  • 2篇赵麦群
  • 1篇范欢

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 3篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究被引量：2
2012年
研究了多元醇类溶剂及其复配物对Sn0.3Ag0.7Cu焊膏性能的影响。结果表明:四氢糠醇和聚丙二醇对冰白和水白松香都具有较强的溶解性。当四氢糠醇和聚丙二醇以质量比9:1复配时,获得的焊膏平均铺展率可达87%以上,焊点完整、饱满、无焊球和桥连等缺陷,储存时间较长,是一种综合性能良好的焊膏。
白融赵麦群范欢
低银Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊锡膏用助焊剂的研究
焊锡膏是表面贴装技术(SMT)的关键焊接材料，国外对其配方及工艺技术严格保密，因此我们急需研制具有自主知识产权的优质无铅焊锡膏。本文选用Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊锡微粉以降低无铅焊锡膏成本，借助WRT-3P微量热...
白融
关键词：助焊剂粘度储存性能
一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂及其制备方法
本发明公开了一种用于无铅焊锡膏的非醇醚型助焊剂，由质量百分比30％～40％的溶剂，30％～50％的成膜剂，9％～12％的活性剂，7％～12％的流变剂，0.1％～1％的抗氧化剂，0.5％～2％的偶联剂组成，各组分质量之和为...
赵麦群白融
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