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黄莹

作品数:23 被引量:7H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 18篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 10篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 9篇滤波器
  • 6篇声表面波
  • 6篇声表面波滤波...
  • 5篇印制板
  • 5篇制板
  • 4篇射频
  • 3篇电路
  • 3篇失配
  • 3篇贴装
  • 3篇阻抗失配
  • 3篇锡膏
  • 3篇焊膏
  • 3篇焊锡
  • 3篇焊锡膏
  • 3篇封装
  • 2篇底座
  • 2篇电路板
  • 2篇镀铜
  • 2篇信道
  • 2篇信道切换

机构

  • 23篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇中国国防科技...

作者

  • 23篇黄莹
  • 11篇唐盘良
  • 9篇董姝
  • 9篇吕翼
  • 6篇马晋毅
  • 6篇金剑
  • 5篇蒋欣
  • 5篇陈彦光
  • 4篇蒋世义
  • 3篇朱勇
  • 2篇朱昌安
  • 2篇陈倩
  • 2篇张龙
  • 1篇段成丽
  • 1篇傅金桥
  • 1篇冷俊林
  • 1篇李金
  • 1篇魏强
  • 1篇唐盘良
  • 1篇张静雯

传媒

  • 5篇压电与声光

年份

  • 11篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2012
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
陶瓷封装SAW滤波器除金工艺研究
2024年
针对陶瓷封装声表面波(SAW)滤波器焊盘除金问题,提出了载板搪锡工艺的解决方案。通过制作外扩焊盘的搪锡载板进行滤波器批量贴装,在加热台上进行回流以溶解焊盘镀金层,取下上锡器件后用真空吸锡枪吸去焊盘表面焊锡,即可达到除金目的。详细介绍了搪锡载板的焊盘设计,利用红外测温仪对操作过程进行监控,对除金后的器件进行焊盘表面、焊点界面分析以及环境试验验证。试验表明,焊盘表面镀金层被完全去除,除金后的器件具有较高的可靠性。
唐盘良唐盘良黄莹黄莹冷俊林冷俊林
关键词:陶瓷封装可靠性
一种印制板叠层封装结构及其制备方法
本发明提供一种印制板叠层封装结构及其制备方法,包括:上下堆叠的至少两层封装体,每层封装体包括:印制电路板、多个封装芯片器件和多个压合片围框;多个压合片围框设置在印制电路板的上面,每个封装芯片器件设置在两个压合片围框之间;...
李亚飞张宁宁张钧翀黄莹杨桃均唐盘良陈彦光马晋毅
一种基于回流焊接的射频LC滤波器制作方法
本发明属于射频LC滤波器制作领域,具体涉及一种基于回流焊接的射频LC滤波器制作方法,通过在焊盘间阻焊区域印刷红胶后贴片的方式实现电容定位,在印制板上制作盲孔,并将电感线圈引脚插装在印制板对应焊盘上达成竖立固定目的,采用理...
李亚飞陈倩温桎茹黄莹吴秦周飞
文献传递
宽带阻抗元型声表面波滤波器
本发明公开了一种宽带阻抗元型声表面波滤波器,由两个或两个以上具有一定频率差的声表面波滤波器单元并联构成,声表面波滤波器单元的基本电路结构为阻抗元型声表面波滤波器结构;所有声表面波滤波器单元共用一块压电基材。每个声表面波滤...
蒋欣吕翼朱勇蒋世义金剑黄莹
文献传递
一种数字式微波延迟线设计被引量:2
2012年
通过混频将微波信号下变频到中频,在中频进行数字化,并采用循环存取法完成数字信号延迟处理,最后再将数字信号还原成模拟信号并上变频回与输入信号频率相同的微波频段,最终设计出频率4 300MHz、带宽70MHz、最大延迟时间50μs、延迟步进5ns的微波频段延迟线,该产品有很好的直通及三次信号抑制性能。
唐盘良段成丽黄莹
关键词:延迟线数字式混频
低幅相畸变SAW滤波器技术研究被引量:4
2012年
介绍了一种用于相控阵雷达的高相位一致性声表面波(SAW)滤波器,该种滤波器采用谐振型5换能器结构,基片材料为42°Y-X切型LiTaO3。通过对结构优化,提高了矩形系数,改善了群延时波动。制作出一款频率为500MHz,插入损耗1.2dB的滤波器,并该设计满足了相控阵雷达对声表面波滤波器高幅相一致性的要求,生产成品率提高。
陈彦光吕翼蒋世义傅金桥黄莹金剑李金
关键词:声表面波滤波器相位一致性
一种金属屏蔽罩焊接结构及焊接方法
本发明涉及微波电路组件领域,具体涉及一种金属屏蔽罩焊接结构及焊接方法,包括特制U型洛铁头、PCB板和金属屏蔽罩;金属屏蔽罩四个侧壁底部分别凸出有卡块,PCB板在对应位置设有与各卡块嵌合的卡槽;每一个卡槽的内壁上设有金属化...
李亚飞董姝黄莹吕翼朱昌安唐盘良马晋毅
收发通道共用声表面波滤波器组件
本实用新型公开一种收发通道共用声表面波滤波器组件,所述第一收发切换开关用于切换组件处于接收宽频带信号状态,或输入发射信号滤波后的信号发射状态;所述第二收发切换开关用于切换组件处于输入接收信号滤波后的信号接收状态,或输入发...
吕翼唐盘良黄莹张龙蒋欣
文献传递
一种压合埋置式PCB封装结构及其制备方法
本发明涉及PCB封装技术领域,具体涉及一种压合埋置式PCB封装结构及其制备方法;压合埋置式PCB封装结构包括底层印制板、接地焊盘、输入输出焊盘、压合层、通槽、元件、顶层印制板、表面组装件、塑封层、镀铜信号孔和接地屏蔽孔;...
李亚飞幸林华董姝黄莹朱昌安唐盘良陈彦光马晋毅
一种薄形的高密度混合封装结构
本发明属于集成电路装配制造领域,特别涉及一种薄形的高密度混合封装结构,在一层结构中设置多个信号屏蔽腔体,每个信号屏蔽腔体中封装有电子元件,每个信号屏蔽腔体中注入不同的灌封胶,使用相同灌封胶的器件封装在同一个信号屏蔽腔中,...
李亚飞董姝黄莹蒲志勇吕翼唐盘良陈彦光马晋毅
共3页<123>
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