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谭雯

作品数:3 被引量:7H指数:2
供职机构:西北工业大学材料学院凝固技术国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇一般工业技术

主题

  • 3篇复合材料
  • 3篇复合材
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀性
  • 2篇热膨胀性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇碳化硅
  • 1篇体积
  • 1篇体积分数
  • 1篇热膨胀系数
  • 1篇显微组织
  • 1篇金刚石
  • 1篇扩散
  • 1篇混杂复合材料
  • 1篇积分
  • 1篇封装
  • 1篇刚石
  • 1篇SI
  • 1篇SIC
  • 1篇

机构

  • 3篇西北工业大学

作者

  • 3篇于家康
  • 3篇谭雯
  • 2篇薛晨
  • 1篇马明辉

传媒

  • 2篇热加工工艺
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
高体积分数SiC/Gr/Al混杂复合材料的显微组织与热膨胀性能被引量:2
2010年
用水玻璃作为粘结剂制备了SiC颗粒混杂鳞片Gr预制型坯,并利用气压浸渗工艺成功制备了高达80vol%的高体积分数SiC/Gr/Al混杂复合材料。并对制备的复合材料进行显微组织观察和热膨胀性能分析。结果表明,在一定的配比下SiC与Gr分布均匀,组织良好;复合材料的热膨胀系数呈较明显的各向异性,沿石墨层方向可达7×10-6/K。
马明辉于家康谭雯
关键词:复合材料显微组织热膨胀系数
金刚石/碳化硅/铝复合材料的热膨胀性能被引量:4
2011年
采用气压浸渗法制备金刚石/碳化硅/铝复合材料,研究复合材料的断口形貌以及界面反应,测试复合材料的热膨胀性能。结果表明:金刚石表面Ti镀层使得其选择性粘附不同于未镀钛金刚石的,而在各个面上均粘附有Al,金刚石与基体间有着良好的界面结合,断裂方式以基体断裂为主,其界面反应后,Ti以Al3Ti和Ti-Al-Si等金属间化合物的形式析出,提高金刚石/铝界面的结合强度,降低复合材料的热膨胀系数;随着金刚石颗粒粒径的增大,金刚石和碳化硅颗粒间粒径比的增大增加了整个复合材料的体积分数,从而降低了其热膨胀系数;金刚石颗粒粒径增大导致热膨胀系数升高。这两方面共同影响复合材料的热膨胀系数,但前者起主导作用;金刚石和碳化硅在不同配比下的热膨胀系数随着复合材料中碳化硅含量的增加逐渐增大,Terner模型与Kerner模型的计算平均值能较好地预测实验结果。
薛晨于家康谭雯
关键词:复合材料金刚石碳化硅热膨胀
硅颗粒氧化对Si_P/Al复合材料溶解现象的影响被引量:1
2010年
采用气压浸渗法制备了SiP/Al复合材料,研究了Si颗粒氧化及其在铝合金液中的溶解,测定了复合材料在25~200℃的热膨胀系数。结果表明,调整氧化温度和保温时间可改变Si颗粒氧化程度;SiO2氧化层能有效减少Si颗粒的溶解,提高Al/Si界面的结合强度,并降低热膨胀系数值;Si颗粒在1150℃保温2 h后,溶解现象基本消失。
谭雯于家康薛晨
关键词:复合材料扩散电子封装
共1页<1>
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