刘萍
- 作品数:2 被引量:4H指数:1
- 供职机构:苏州大学更多>>
- 发文基金:苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)国家自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
- 相关领域:化学工程一般工业技术更多>>
- 电子封装用氰酸酯复合材料的研究被引量:4
- 2013年
- 采用氮化铝(AlN)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的AlN和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了AlN/CE,n-AlN/CE,AlN-SiO2/CE和AlN(KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料。研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响。结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和AlN混合填充CE,不同粒径的AlN可以形成紧密堆砌而提高热导率λ。高含量的AlN添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代AlN,能减少介电常数的增加量。
- 薛洁叶菊华管清宝刘萍梁国正
- 关键词:氰酸酯氮化铝导热复合材料
- 新型耐高温氰酸酯/磷酸铝复合材料的研究
- 2012年
- 基于氰酸酯树脂(CE)和磷酸铝(AlPO4)优良的综合性能,采用"复合技术",设计并制备了AlPO4/CE复合材料,研究了不同偶联剂和AlPO4含量对AlPO4/CE复合材料的热性能、介电性能和吸湿性能的影响。研究结果表明,不同偶联剂对磷酸铝和CE之间的界面作用力影响不同。AlPO4(KH-550)和AlPO4(KH-560)与CE间的界面作用力稍高于AlPO4(H-2),并且AlPO4(KH-550)/CE复合材料的综合性能最佳;当加入适当含量AlPO4(KH-550)时,AlPO4(KH-550)/CE复合材料具有比纯CE树脂更佳的综合性能。
- 薛洁管清宝刘萍梁国正
- 关键词:氰酸酯树脂磷酸铝复合材料表面处理