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韩春

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇SIP
  • 1篇SMT
  • 1篇SMT技术
  • 1篇WLCSP
  • 1篇POP

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇韩春
  • 1篇赵少伟
  • 1篇张婧亮

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于SMT技术的组装新工艺探讨被引量：8
2016年
随着SMT技术在深度和规模上不断发展,SMT技术的应用领域不断扩大,从传统的板级组装逐步扩展到器件级组装和模块级组装,并融合创新出很多新的研究热点。通过摸索实践,对基于SMT技术衍生发展的几个新兴技术进行分析,主要包括在板Po P工艺、WLCSP芯片DCA组装工艺、MOB组装工艺和SIP工艺,阐述其工艺内含、实现方式、技术难点及实践体会。
赵少伟张婧亮韩春
关键词：SMTPOPWLCSPSIP
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共1页<1>
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