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王晓军

作品数：1 被引量：43H指数：1
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇热分析
  • 1篇热管理
  • 1篇功率
  • 1篇封装
  • 1篇高功率LED
  • 1篇BOARD
  • 1篇CHIP
  • 1篇LED封装
  • 1篇高功率

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇马泽涛
  • 1篇朱大庆
  • 1篇王晓军

传媒

  • 1篇半导体光电

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种高功率LED封装的热分析被引量：43
2006年
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
马泽涛朱大庆王晓军
关键词：高功率LED热管理
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共1页<1>
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