高永新
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- 一种基于梯度设计的T/R封装壳体材料研制被引量：4
- 2012年
- 根据机载、星载相控阵雷达T/R组件对壳体封装材料综合性能的要求,提出了一种具有梯度结构的硅铝封装材料设计思想,设计了具有不同梯度分布的材料研制方案,并对其进行仿真分析,以验证和优化这些研制方案。在此基础上,采用粉末冶金方法研制了一种具有三层结构的SiAl梯度材料。加工测试结果表明,由三层复合材料加工而成的壳体在满足与陶瓷基板热应力匹配的同时,具有良好的加工工艺性能。因此,采用梯度结构设计是解决复合材料在T/R组件封装壳体内应用难题的一种有效途径。
- 周明智高永新樊建中张永忠
- 关键词：铝基复合材料
- 一种应用于电子封装的热匹配工艺设计被引量：4
- 2011年
- 作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案。根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径。
- 任榕解启林高永新邱颖霞
- 关键词：LTCC基板热应力
