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王少华

作品数:3 被引量:35H指数:2
供职机构:华南师范大学更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目东莞市科技计划项目广东省粤港关键领域重点突破项目更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇激光
  • 3篇激光焊
  • 3篇激光焊接
  • 2篇光纤
  • 2篇光纤激光
  • 2篇光纤激光焊接
  • 1篇断口分析
  • 1篇正交
  • 1篇正交设计
  • 1篇神经网
  • 1篇神经网络
  • 1篇网络
  • 1篇感器
  • 1篇薄板
  • 1篇BP神经
  • 1篇BP神经网
  • 1篇BP神经网络
  • 1篇不锈
  • 1篇不锈钢
  • 1篇不锈钢薄板

机构

  • 3篇华南师范大学
  • 1篇东莞理工学院

作者

  • 3篇张庆茂
  • 3篇郭亮
  • 3篇王少华
  • 2篇徐鹏嵩
  • 1篇李胜

传媒

  • 2篇应用激光
  • 1篇机电工程技术

年份

  • 1篇2011
  • 2篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
基于BP神经网络的光纤激光焊接工艺参数优化及性能预测被引量:6
2010年
采用连续光纤激光器对304不锈钢薄板进行了焊接工艺研究;为了提高激光焊接质量,引入BP神经网络对激光焊接工艺参数进行了优化,建立了焊接质量指标与焊接工艺参数之间的神经网络预测模型,并利用神经网络模型选择了较优的工艺参数。实验结果表明采用该工艺参数进行激光焊接可获得成形良好、无缺陷的焊缝。神经网络的性能预测指标与实际值间的偏差小于5%,可用于激光焊接工艺设计。
郭亮王少华张庆茂徐鹏嵩庞振华
关键词:光纤激光焊接BP神经网络
传感器不锈钢外壳激光焊接封装工艺研究被引量:2
2010年
采用Nd:YAG激光对井下作业光纤传感器的SUS304不锈钢外壳进行了焊接。为改进传感器不锈钢外壳封装工艺,满足井下作业环境对传感器不锈钢外壳较高的强度和较好密封性要求,采用正交实验设计方法优化了激光焊接的工艺参数并比较了优化效果。优化的激光焊接参数为电流180A,脉宽3ms,频率30Hz,扫描速度10mm/s。对焊接接头进行了拉伸强度测试、断口分析、金相组织分析、显微硬度分析。结果表明:优化参数的焊接试样质量明显好于未优化参数的试样,其抗拉强度为767.5N/mm^2,达到基材抗拉强度的96%,拉伸断裂机制为韧性断裂;焊缝组织没有出现气孔、裂纹等缺陷;焊缝硬度与基材相当,硬度范围为HV_(0.3)230~250。
郭亮徐鹏嵩张庆茂王少华庞振华
关键词:传感器封装激光焊接断口分析正交设计
不锈钢薄板光纤激光焊接的组织与性能觹被引量:27
2011年
采用GSI的JK-200FL型连续光纤激光器实现了0.2mm厚304不锈钢片的对接焊。在氩气保护下,优化后工艺参数为激光功率90W,光斑直径0.2mm,焊接速度1200mm/min,获得成形良好、无缺陷的焊缝。采用金相显微镜可见焊缝组织由边缘细小的柱状晶和中心部位细小的等轴晶组成。经硬度测试和弯折测试,表明焊缝处的硬度和强度均达到甚至超过母材。
王少华郭亮庞振华李胜张庆茂
关键词:光纤激光
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