您的位置： 专家智库 > >

杨俊

作品数：2 被引量：7H指数：1
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇电子技术
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊接
  • 1篇无铅焊接工艺
  • 1篇无铅焊料
  • 1篇节能
  • 1篇节能减排
  • 1篇晶须
  • 1篇开裂
  • 1篇焊料
  • 1篇封装
  • 1篇REACH
  • 1篇ROHS

机构

  • 2篇清华大学

作者

  • 2篇田民波
  • 2篇杨俊
  • 1篇黄卓
  • 1篇张颖一
  • 1篇傅岳鹏

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2009
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
各类环境调和型封装技术与材料的现状
2009年
整理和归纳了各国不同的RoHS相关政策,并分门别类地概括和介绍了各种符合环保法规的封装技术和材料的发展与动态,包括电子元件的环境对应、环境调和型印制电路板技术、低温导电技术、导电性粘结剂、易解体电子产品、CO2减排技术等,并对封装材料日后的环境适应历程进行了预测。
杨俊张颖一傅岳鹏田民波
关键词：电子封装ROHSREACH节能减排
无铅焊接工艺及失效分析被引量：7
2006年
综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。
黄卓杨俊张力平陈群星田民波
关键词：电子技术无铅焊料开裂晶须
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0