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黄凯

作品数:1 被引量:5H指数:1
供职机构:东北大学信息科学与工程学院更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇异步轧制
  • 1篇渗硅
  • 1篇取向硅钢
  • 1篇无取向
  • 1篇无取向硅钢
  • 1篇机械研磨
  • 1篇硅钢
  • 1篇表面机械研磨
  • 1篇表面机械研磨...

机构

  • 1篇东北大学
  • 1篇武汉钢铁(集...

作者

  • 1篇莫成刚
  • 1篇刘刚
  • 1篇黄璞
  • 1篇左良
  • 1篇黄凯

传媒

  • 1篇材料与冶金学...

年份

  • 1篇2011
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
表面机械研磨/异步轧制无取向硅钢薄带的渗硅行为被引量:5
2011年
对w(Si)=3%无取向硅钢进行表面机械研磨处理(SMAT)和异步轧制(CSR),获得表面纳米结构,再进行550~650℃、4 h固体粉末渗硅处理,用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究表层组织演变。结果表明:经过SMAT后,w(Si)=3%无取向硅钢表面形成了等轴状、取向呈随机分布的、晶粒尺寸为10 nm的纳米晶组织;异步轧制后,表面纳米晶组织保持不变;550~650℃、4 h渗硅处理后,SMAT+CSR样品表面形成化合物层,其厚度随着温度的升高由17μm增加到52μm;化合物层由Fe3Si和FeSi相组成.
莫成刚黄凯刘刚黄璞左良
关键词:无取向硅钢表面机械研磨处理异步轧制渗硅
共1页<1>
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