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王莹

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金中央级公益性科研院所基本科研业务费专项国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电感
  • 1篇延时
  • 1篇热电耦合
  • 1篇温度分布
  • 1篇互连
  • 1篇缓冲器
  • 1篇缓冲器插入

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇冷鹏
  • 1篇杨银堂
  • 1篇柴常春
  • 1篇董刚
  • 1篇王莹

传媒

  • 1篇计算物理

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
考虑互连温度分布的缓冲器插入延时优化方法被引量：1
2011年
针对VLSI设计中存在的互连电感效应、热电耦合以及互连温度分布的问题,提出一种缓冲器插入延时优化方法.首先根据互连温度分布的特点得出其电阻模型和延时模型,通过延时、功耗和温度之间的热电耦合效应求得考虑互连温度分布的缓冲器插入最优化延时,利用Matlab软件求得最佳优化结果.采用该方法针对45 nm工艺节点的缓冲器插入进行分析和验证,证实了方法的有效性.研究表明,忽略互连电感效应会高估芯片的优化延时,忽略互连温度分布会低估芯片的优化延时,在全局互连尺寸较小(线宽为245 nm)时,忽略互连温度分布会低估互连延时8.71%.
董刚柴常春王莹冷鹏杨银堂
关键词：温度分布延时缓冲器插入热电耦合电感
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