江凡
- 作品数：5 被引量：23H指数：3
- 供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国际热核聚变实验堆计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：冶金工程化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响被引量：6
- 2012年
- 采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850°C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层。讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响。当电流密度为20～30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层。随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64%。
- 刘艳红张迎春刘其宗李旭亮江凡葛昌纯
- 关键词：钨熔盐电沉积电流密度电流效率
- 铜合金基体上电沉积钨涂层及其性能研究
- 金属钨因其高的熔点,低的溅射产额和良好的热物理性能被选为核聚变堆第一壁面向等离子体材料的候选材料(PFMs, Plasma Facing Materials)。 PFMs必须与热沉材料或低活化的结构材料连接组合成面向等离...
- 江凡
- 关键词：熔盐电沉积脉冲电流钨涂层铜合金
- 电沉积钨及钨合金涂层的研究进展被引量：11
- 2012年
- 金属钨及含钨涂层具有优良的性能,如高熔点、高硬度、良好的化学稳定性和较低的热膨胀系数,在多个领域被广泛应用,金属钨及含钨涂层有很多制备方法,其中电沉积法具有重要的地位。综述了熔盐电沉积钨涂层及溶液电沉积钨合金涂层的研究进展,并展望了熔盐电沉积钨涂层及溶液电沉积钨合金涂层的发展趋势。
- 刘其宗张迎春刘艳红李绪亮江凡葛昌纯
- 关键词：电沉积钨涂层钨合金
- 熔盐电解制备锆镀层的研究进展被引量：3
- 2016年
- 锆因中子吸收截面低、抗腐蚀性强,在核工业和化工业中广泛用作结构材料和耐腐蚀材料。工业中制备海绵锆的Kroll法和加工锆产品的工艺复杂且不经济,导致锆器件价格昂贵。因此,工艺简单且经济的熔盐电沉积法获得了广泛的研究。针对3种不同碱金属熔盐体系(氯化物、氯化物-氟化物、氟化物),综述了锆的还原机制和制备工艺,为制备均匀、连续的锆镀层提供理论和技术上的参考。在3种不同碱金属熔盐体系中,锆离子在纯氯化物熔盐中的还原机制最复杂,在纯氟化物熔盐中最简单。锆离子还原过程越简单,越有利于电镀出高质量的锆镀层。在不同熔盐中沉积出高质量镀层顺序为:氯化物体系<混合体系<含K的混合体系<氟化物体系<含K的氟化物体系。但钾离子含量过多时,可能会析出金属钾。因此,锆的熔盐电镀应当在混合熔盐和全氟化物熔盐中根据电镀温度和电流密度大小来寻找最佳含钾浓度。
- 向茂乔张迎春江凡洪明刘志昂冷佳迅
- 关键词：熔盐电镀锆镀层
- 电流密度对V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积W涂层显微结构的影响被引量：3
- 2013年
- 利用Na_2WO_4-WO_3熔盐体系在V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积制备了金属W涂层,在电流密度为10-160 mA/cm^2范围内研究了电流密度对金属W涂层的显微结构和力学性能的影响.研究结果表明,增大电流密度促进了W晶核的生长以及晶粒尺寸的增大.W原子更容易在V-4Cr-4Ti合金基体上形核,而在初始W晶核上继续沉积主要是W晶核长大的过程,电流密度较大(100 mA/cm^2)时,W涂层的金相组织呈柱状和条状结构,电流密度较小时,W涂层组织呈牙柱状.W涂层的硬度随着电流密度的增加而下降,W涂层与V-4Cr-4Ti合金基体的结合强度超过59.36 MPa.电流密度为10 mA/cm^2时,虽然涂层厚度仅有10μm,但W涂层晶粒尺寸小于5μm,涂层硬度、电流效率以及涂层和基体的结合力达到最大值,分别为628.42 HV,99.71%和96 N.
- 李绪亮张迎春江凡王莉莉刘艳红孙宁波
- 关键词：电沉积电流密度
