您的位置： 专家智库 > >

刘和平

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：国家工程研究中心更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇冶金工程

主题

  • 1篇热流密度
  • 1篇热能
  • 1篇漏斗型结晶器
  • 1篇结晶器
  • 1篇CSP
  • 1篇FTSC工艺
  • 1篇传热
  • 1篇传热能力

机构

  • 1篇马鞍山钢铁股...
  • 1篇国家工程研究...
  • 1篇唐山钢铁集团...

作者

  • 1篇杨晓江
  • 1篇丁毅
  • 1篇干勇
  • 1篇张慧
  • 1篇陶红标
  • 1篇刘和平

传媒

  • 1篇钢铁研究学报

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
CSP和FTSC工艺结晶器的冷却结构及传热能力被引量：3
2010年
结合实际生产数据,比较和分析了CSP及FTSC工艺结晶器的冷却结构及传热能力,结果表明,热流密度计算模型中,FTSC和CSP结晶器内传热区高度分别为1 200 mm和1 010 mm,相同工况下二者的传热能力相近;CSP结晶器采用42条凹型水道及20条内径11 mm的圆型水道进行组合冷却,FTSC结晶器采用72条内径14 mm的圆型水道进行冷却;弯月面处FTSC结晶器铜板热面温度高于银铜的再结晶温度,铜板将发生局部变形,这是造成镀层龟裂或铜板裂纹的主要原因。
张慧丁毅陶红标刘和平杨晓江干勇
关键词：漏斗型结晶器传热能力热流密度
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0