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郑德平

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：都灵理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇振荡器
  • 1篇石英晶体
  • 1篇石英晶体振荡...
  • 1篇温度补偿
  • 1篇温度补偿晶体...
  • 1篇晶体振荡
  • 1篇晶体振荡器
  • 1篇CMOS

机构

  • 1篇清华大学
  • 1篇都灵理工大学

作者

  • 1篇许军
  • 1篇伍冬
  • 1篇潘立阳
  • 1篇郑德平
  • 1篇刘会娟

传媒

  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器被引量：2
2011年
提出了一种对石英晶体振荡器进行温度补偿的模数混合方法。该补偿芯片基于0.18μm标准CMOS工艺实现。采用模拟补偿网络和基于非挥发存储器的数字补偿网络相叠加的方法,对晶体振荡器进行间接补偿,实现了数模混合的片式化,降低了存储器的容量。该方法不需要高压CMOS和EEPROM浮栅器件,降低了工艺成本和功耗。补偿结果显示,温度频率稳定度达到10-7/-40℃～85℃,系统功耗为1.79mA@1.8V。
刘会娟伍冬郑德平潘立阳许军
关键词：石英晶体振荡器CMOS
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