苗力
- 作品数：8 被引量：16H指数：3
- 供职机构：西安航空计算技术研究所更多>>
- 发文基金：国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术自动化与计算机技术机械工程电子电信更多>>
- 大功率电子设备风冷技术研究被引量：2
- 2012年
- 综合化航电带来一系列工程化问题,其中散热是最大的挑战。文中以某功耗为1000W左右的航电设备为例,在以空气为冷却介质的情况下,对其进行了反复仿真、优化和测试,解决了其散热问题。
- 杨龙苗力邸兰萍
- 关键词：电子设备热设计仿真
- 基于正向设计方法的机载电子设备结构设计研究被引量：2
- 2022年
- 机载电子设备在针对环境适应性等需求进行设计时,在设计阶段往往未开展充分的设计验证,或者仅仅是采用沿用或仿制的逆向设计方法来提高产品的成熟度,这会导致设计冗余或者迭代成本高等问题,严重影响产品质量和创新。文中通过研究正向设计方法,并结合成熟工程经验,提出了针对机载电子设备的正向设计流程,并运用案例,探索了如何应用正向设计方法,实现产品在设计阶段的充分验证,为后续此类产品的设计提供了一种新的研发思路。
- 董伟姜健刘治虎苗力
- 关键词：机载电子设备环境适应性
- 使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真
- 2016年
- 随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Flotherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过Flotherm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的准确性,保障电子设备工作的可靠性。
- 苗力
- 关键词：FLOTHERMEXPEDITION
- 某大功耗机载电子设备强迫风冷方案设计被引量：3
- 2016年
- 介绍了某大功耗机载电子设备的强迫风冷设计方案,同时进行了整机热仿真,初步验证了方案的可行性。
- 苗力
- 关键词：机载电子设备强迫风冷热仿真
- 轴流风机机箱散热结构的仿真优化设计被引量：5
- 2012年
- 随着电子元器件热率密度的不断增加,为适应产品小型化及使用热环境差异较大的要求,热设计在电子设备结构设计中越来越重要。强迫风冷却是电子设备机箱中最常用的一种较好的冷却方法,本文通过Flotherm9.1软件对带轴流风机机箱散热结构进行仿真计算及对比,优化了散热结构,保障了电子设备工作的可靠性。
- 苗力杨洁杨林
- 关键词：FLOTHERM轴流风机
- 某航空发动机舱电子设备热设计被引量：5
- 2020年
- 为了满足航空发动机舱电子设备热防护和热管理系统设计需要,对发动机舱内部热量产生和传递过程进行分析,得出了电子设备达到热平衡时的平衡方程,给出了与电子设备相关各部分热量的计算方法,建立了发动机舱电子设备传热计算模型。针对某航空发动机和电子设备的具体参数和工况,利用建立的传热模型进行迭代求解和分析。结果表明:与发动机舱空气温度相比,发动机机匣温度对于传入电子设备内部的热量值影响较大。隔热材料表面发射率越高,隔热材料表面的平衡温度也越高,传入电子设备内部的热量越多。
- 周尧苗力张丰华田沣杨雨薇
- 关键词：发动机舱电子设备热设计传热模型
- 某机载电子设备侧壁液冷热设计
- 2016年
- 为了解决机载电子设备大功率、高热流密度的冷却问题,文中提出了一种侧壁液冷的冷却方式,同时进行了整机热仿真,初步验证了方案的可行性。
- 苗力
- 关键词：机载电子设备热仿真
- 某型Flash芯片脱焊研究
- 2016年
- 某模块产品在交付用户试验时多次出现Flash芯片脱焊现象,本文分析了原因并进行试验验证。
- 苗力
- 关键词：FLASH芯片
