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王力

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：东南大学微电子学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇硬件
  • 1篇软硬件
  • 1篇软硬件协同
  • 1篇软硬件协同验...
  • 1篇仿真
  • 1篇仿真验证
  • 1篇SOC

机构

  • 1篇东南大学
  • 1篇中国人民解放...

作者

  • 1篇章林柯
  • 1篇王力
  • 1篇王艳武

传媒

  • 1篇微型机与应用

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证被引量：1
2011年
针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激励约束的优化方法。实践表明,新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍,验证效率显著提高。
章林柯王力王艳武
关键词：软硬件协同验证SOC
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共1页<1>
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