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周艳琼

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：广东工业大学华立学院更多>>
相关领域：自然科学总论一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇逆向工程
  • 1篇曲面
  • 1篇曲面重构
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇封装

机构

  • 2篇广东工业大学

作者

  • 2篇程伟
  • 2篇周艳琼
  • 2篇肖金

传媒

  • 1篇机电产品开发...
  • 1篇南方金属

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微互连技术的研究现状被引量：1
2015年
电子封装技术的发展决定了半导体技术的发展水平。微互连技术是电子封装技术的重要组成部分。论文阐述了近几十年来微互连技术的发展路径以及成就,着重研究了低温低压固态互连技术的发展现状。
肖金程伟周艳琼
关键词：键合技术电子封装
逆向工程关键技术及应用被引量：1
2014年
阐述逆向工程中的三个关键技术:产品数字化技术、数据预处理技术和曲面重构技术的理论研究和发展现状.结合实例,探讨基于目前逆向造型技术存在的缺陷,进一步展望了逆向工程技术的研究方向及应用前景.
肖金程伟周艳琼
关键词：逆向工程曲面重构
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共1页<1>
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