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王宪涛

作品数:4 被引量:11H指数:3
供职机构:长春理工大学机电工程学院更多>>
发文基金:吉林省科技发展计划基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术机械工程金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇激光
  • 4篇激光器
  • 3篇半导体
  • 3篇半导体激光
  • 3篇半导体激光器
  • 2篇光纤
  • 2篇ZEMAX
  • 1篇单发
  • 1篇应力
  • 1篇预热
  • 1篇预热温度
  • 1篇远场
  • 1篇远场特性
  • 1篇透镜
  • 1篇热沉
  • 1篇热透镜
  • 1篇热透镜效应
  • 1篇芯径
  • 1篇亮度
  • 1篇功率半导体

机构

  • 4篇长春理工大学
  • 1篇长春长理光学...

作者

  • 4篇王宪涛
  • 2篇乔忠良
  • 2篇高欣
  • 2篇薄报学
  • 2篇许留洋
  • 2篇夏晓宇
  • 1篇王宪涛
  • 1篇王海卫
  • 1篇赵梓涵

传媒

  • 3篇长春理工大学...
  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2017
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
高亮度小芯径半导体激光器光纤耦合设计被引量:5
2017年
为了获得高亮度的半导体激光器,采取6只单管半导体激光器芯片进行等光程排列,波长为940nm,芯片腔长3.5mm,发光区尺寸1μm×30μm,快轴发散角30°,慢轴发散角10°,功率为6W。设计光学系统,使合束光束BPP_(laser)
曹曦文高欣许留洋夏晓宇乔忠良王宪涛薄报学
关键词:半导体激光器高亮度ZEMAX
AuSn焊料预热温度对高功率半导体激光器封装质量影响的研究被引量:3
2017年
为提高高功率半导体激光器封装质量,对AuSn焊料预热温度进行研究。通过分析AuSn焊料共晶原理,建立四组不同预热温度的AuSn焊料封装试验。通过对比不同预热温度下封装器件的光电参数,光谱特性及SEM检测效果,对实验结果进行分析。实验结果表明AuSn焊料的预热温度对高功率半导体激光器封装质量有重要影响,并得出AuSn焊料预热温度在235℃时高功率半导体激光器的封装质量最为理想。
赵梓涵王宪涛王海卫
关键词:预热温度半导体激光器
基于单发光区芯片的大功率光纤耦合激光器的输出远场特征分析被引量:4
2017年
为研究光纤耦合激光器的输出远场特征,基于ZEMAX光学设计软件,模拟了基于单发光区激光器芯片的多种光纤耦合结构,分析了不同耦合结构的输出远场特征。模拟结果表明:单管耦合输出远场分布通常为中间亮、边缘暗的圆形光斑。当准直后的光束快慢轴光束尺寸基本一致时,远场输出光斑均匀性会得到极大改善;当存在光纤轴心角向误差(大于1°)时,远场输出光斑的均匀性会明显降低。多单管耦合时,单管之间的台阶高度若大于准直后的快轴光斑尺寸,则对应的远场输出为有暗区的同心圆环,单管的数量对应圆环的数量。为了提高输出远场分布的均匀度,应严格控制合束单管之间的台阶高度。
夏晓宇高欣许留洋曹曦文乔忠良王宪涛薄报学
关键词:ZEMAX光纤耦合远场特性
半导体激光Bar条应力抑制研究
2024年
为抑制半导体激光器件封装应力和Y、Z轴方向的形变,提出了一种用于封装高功率半导体激光Bar条,且具有通过丝杠实现应力调节机制的双热沉封装结构。利用有限元法分析了半导体激光器CS和应力可调节双热沉两种封装结构的应力分布,以及在CW连续工作条件下两种封装在Y、Z轴方向的形变,并对不同调节应力Bar条的应力分布进行了仿真分析。分析表明,应力可调节式双热沉封装结构有效减小了工作热应力并抑制了Smile效应和热透镜效应,为半导体激光Bar条的应力抑制研究提供一定的理论支撑与参考。
魏传祥宋英民李昊翰王勇王宪涛
关键词:半导体激光器热透镜效应热沉
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