杨金山
- 作品数：4 被引量：15H指数：2
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- Cu/Ni基异质合金箔的快速凝固连接
- 2010年
- 应用微型储能焊机对厚度约40～60μm的急冷Cu-13.5%Sn/Ni-19.8%Sn合金箔进行了快速凝固焊接,分析了接头组织形貌及主要工艺参数对接头强度的影响.结果表明,采用微型储能焊机可实现急冷异质Cu/Ni基合金箔材之间的快速凝固连接.连接接头由熔核、熔合区组成.熔核长轴约100μm,短轴约60μm,其组织主要由块、条状的富Ni相、细小致密的Cu13.7Sn柱状晶及分布于柱晶间的α-Cu相组成.熔合区宽度约2～3μm.焊接工艺参数对接头抗剪强度具有显著的影响.在电容C=3300μF、电极力F=12N、焊接电压U=75V、电极端面直径D=0.18mm的条件下,接头抗剪强度高达590MPa.
- 翟秋亚杨金山敬明徐锦锋
- 急冷Cu-Sn合金的快速凝固焊接接头组织特征被引量：4
- 2009年
- 应用微型电容储能焊机对厚度约40-60μm的急冷Cu-x%Sn（x=7,13.5,20）合金箔进行了快速凝固焊接.观察了接头的组织形貌,理论计算了微型熔核的冷却速率,分析了熔核中气孔的成因.结果表明,储能焊能够实现急冷Cu-Sn合金箔的快速凝固焊接,形成的焊接接头组织细小致密,具有典型的快速凝固特征.熔核的存在时间仅15.5μs,其平均冷速高达107K/s,接头组织与急冷箔材一致性好.气孔是急冷Cu-Sn合金快速凝固焊接过程中产生的主要缺陷,随着合金中Sn元素含量的增加,熔核中气孔的析出倾向增大.
- 翟秋亚杨金山徐峰徐锦锋
- 关键词：接头组织
- Zr_(55)Cu_(30)Al_(12)Ni_3非晶超薄箔材的快速凝固焊接被引量：12
- 2009年
- 应用微型储能焊机实现了厚度为25—35μm的Zr55Cu30Al12Ni3非晶箔材的快速凝固连接.XRD测试表明,接头仍为非晶结构.计算的接头冷却速率高达10^6K/s,远大于形成锆基非晶合金的临界冷却速率,有效地抑制了接头区的晶化.接头尺寸微小,直径为60—90μm,未产生气孔、夹杂等焊接缺陷.接头剪切强度高达1141MPa.高的电阻率特性使非晶合金的焊接能量明显低于晶态合金.
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- 关键词：锆基非晶合金接头性能
- 急冷Cu-Sn合金箔快速凝固连接工艺
- 2009年
- 应用微型电容储能焊机对厚度约40～60μm的急冷Cu-Sn合金箔带进行了快速凝固焊接,分析了焊接工艺参数对接头组织与性能的影响.结果表明,在储能电容不变的条件下,焊接电压及电极力对接头抗剪强度有着显著影响.随着锡含量增加,实现合金箔焊接所需要的电压减小,电极力增大.Cu-7%Sn,Cu-13.5%Sn合金箔比较适宜的焊接工艺参数分别为U=90V,F=11N及U=85V,F=11.5N.气孔是Cu-Sn合金箔主要焊接缺陷.随电压降低或电极力增加,接头冷却速率增大,气相形核率降低,气泡长大、合并和迁移在一定程度上受到抑制,气孔产生降低.
- 翟秋亚杨金山徐锦锋郭学锋
- 关键词：合金箔抗剪强度
