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李晗

作品数：13 被引量：5H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇封装
  • 6篇三维封装
  • 6篇气密
  • 4篇堆叠
  • 4篇位宽
  • 4篇存储器
  • 3篇尾纤
  • 3篇封焊
  • 2篇叠层
  • 2篇信息处理
  • 2篇信息处理系统
  • 2篇压焊
  • 2篇引线
  • 2篇粘片
  • 2篇外引线
  • 2篇芯片
  • 2篇裸芯片
  • 2篇内存
  • 2篇互连
  • 2篇计算机

机构

  • 13篇西安微电子技...

作者

  • 13篇李晗
  • 8篇余欢
  • 2篇郭清军
  • 2篇黄桂龙
  • 2篇李宝霞
  • 1篇田力
  • 1篇邵领会
  • 1篇张丁
  • 1篇张丁
  • 1篇杨宇军

传媒

  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2020
  • 7篇2019
  • 1篇2017
共 13 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种容量为32M×32bit的非气密三维封装SDRAM存储器
本实用新型公开了本实用新型一种容量为32M×32bit的非气密三维封装SDRAM存储器，结构上利用两层互联印制板作为三维结构堆叠层，将两芯片通过互联印制板焊接互联，将两互联印制板堆叠，形成堆叠体，堆叠体经过灌封、切割、外...
李晗余欢
文献传递
一种存储器的多层级三维封装结构及制作方法
本发明公开了一种存储器的多层级三维封装结构及制作方法，每两个互联基板之间通过层间垫板连接；每个互联基板上均粘接有一个底部芯片，底部芯片通过硅片连接有顶部芯片；每个互联基板上的底部芯片的引脚和顶部芯片的引脚均通过键合丝引至...
李晗黄桂龙余欢王超
一种容量为512k×32bit的非气密三维封装SRAM存储器模块
本实用新型公开了一种容量为512k×32bit的非气密三维封装SRAM存储器，利用四个SRAM芯片作为三维结构堆叠层，将SRAM芯片层作为层间互连铜箔叠放层，将SRAM芯片与铜箔在高度方向交替堆叠，形成堆叠体，堆叠体经过...
李晗余欢
文献传递
一种中心键合点芯片的堆叠结构和方法
本发明公开了一种中心键合点芯片的堆叠结构和方法，该结构采用绝缘胶堆叠的方式有效解决了中心键合点芯片的最低组装，使得模块的组装密度大于等于200％，模块体积减小。由于这种堆叠方式能够兼容裸芯片焊接、粘片、压焊、封装等工序工...
李晗张欲欣冯春苗张现顺郭清军
文献传递
一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法
本发明提供一种立体集成电磁屏蔽工艺结构及工艺流程实现方法，涉及先进电子封装技术领域，包括基板，基板内部设置信号网络层和电源网络层，基板底部表面设置屏蔽地层，屏蔽地层为网格状的铜层，屏蔽地层侧面设置凸出外层连接结构，使用时...
田力张丁李晗顾毅欣王超余欢黄桂龙袁超
一种容量为1M×32bit的非气密三维封装SRAM存储器
本实用新型公开了一种容量为1M×32bit的非气密三维封装SRAM存储器，结构上利用八个芯片作为三维结构堆叠层，将芯片层作为层间互连铜箔叠放层，将芯片与铜箔在高度方向交替堆叠，形成三维立体结构的设计，将八片SRAM芯片的...
李晗余欢
文献传递
一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法
本发明公开了一种综合电子高速光互连模块集成结构及集成方法，通过在硅载板上开设通孔，将激光/探测器固定于硅载板一侧，将光纤穿过通孔与激光/探测器耦合，实现了电路的90°转弯，降低了光接口功耗和提高了模块寿命；通过将硅载板固...
李晗李宝霞赵超
文献传递
基于环氧树脂灌封的三维叠层组件裂纹问题分析与对策研究被引量：5
2017年
对基于环氧树脂灌封的三维叠层组件经过温度循环等考核后出现裂纹的机理进行探讨,通过分析认为,裂纹是灌封过程中引入的固有缺陷,后续在固化过程中收缩应力及热应力的作用下形成.并从优化固化条件、提高材料间的热匹配性以及改善灌封工艺等方面提出具体的解决措施,提高了三维叠层组件的可靠性.
顾毅欣杨宇军张丁余欢李晗
关键词：应力
一种裸芯片的堆叠方法
本发明公开了一种裸芯片的堆叠方法，根据上层芯片宽度，制作略窄于上层芯片宽度的叠层基柱，并且基柱总厚度高于下层键合丝高度，保证下层键合丝的可靠性。采用绝缘胶或导电胶完成叠层基柱的粘接。叠层基柱可采用陶瓷、铝等能保证粘接强度...
李晗郭清军王超
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一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法
本发明公开了一种光电模块尾纤气密性封装结构及封装方法，利用尾纤转接头作为外接光纤进入封装管壳壳体内的载体，将外接光纤穿过尾纤转接头通孔与光电模块连接，外接光纤与尾纤转接头气密性连接，尾纤转接头通过激光封焊在封装孔内，实现...
楼洋李晗邵领会郑毅
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