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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇使用期
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光垫
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇SI
  • 1篇HAZE

机构

  • 1篇北京有色金属...

作者

  • 1篇盛方毓
  • 1篇库黎明
  • 1篇索思卓
  • 1篇葛钟
  • 1篇阎志瑞
  • 1篇黄军辉
  • 1篇张国栋
  • 1篇陈海滨

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2008
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
抛光垫使用期对300mm Si片Haze值影响研究被引量:1
2008年
抛光垫是化学机械抛光(CMP)过程中重要的消耗材料之一。由于抛光垫与Si片直接接触,所以抛光垫的物理特性会直接影响到所加工Si片品质的优劣。通过研究不同使用时间的抛光垫结构以及所抛光Si片表面haze值,发现抛光Si片表面haze值在抛光垫使用前期逐渐减小,中期稳定缓慢升高,后期快速升高。从理论上系统地对结果进行了分析,充分证实了在CMP过程中,保持抛光垫特性的稳定对Si片表面质量具有非常重要的意义。
索思卓库黎明黄军辉葛钟陈海滨张国栋盛方毓阎志瑞
关键词:抛光垫化学机械抛光HAZE
共1页<1>
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