关丽雅
- 作品数：5 被引量：20H指数：3
- 供职机构：北京理工大学材料学院更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 电铸铜微观组织与织构的研究被引量：3
- 2009年
- 采用扫描电镜、透射电镜和电子背散射衍射技术,研究了不锈钢上厚度约2.2mm的电铸铜层的微观组织、晶粒取向和晶界特征。实验表明,其组织主要由柱状晶构成,靠近基体50～100μm处的铸层由细小等轴晶和细小柱状晶构成。对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(>15°)晶界为电铸铜组织的主要晶界。在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中∑3的分布频率较大。柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于柱状晶长轴,层间孪晶界为∑3类型。铸层存在较显著的铜型织构,即<111>择优取向,并且随铸层厚度的增加而加强。
- 关丽雅郑秀华王富耻李树奎吕广庶
- 关键词：铜电铸微观结构晶界特征分布电子背散射衍射
- 电铸Cu的显微组织、晶粒取向和晶界结构被引量：1
- 2010年
- 采用SEM,TEM和EBSD研究了电铸Cu的微观组织形貌、晶粒取向和晶界特征.SEM观察表明,沿沉积方向,组织由细小等轴晶区、等轴晶和柱状晶的混合晶区转变为粗大柱状晶区.EBSD分析表明,对于所有晶区,小角度晶界(<15°)的分布频率较小,大角度(≥15°)晶界为电铸Cu组织的主要晶界.在大角度晶界中,CSL晶界占有很大比例,其中Σ3的分布频率较大.柱状晶由平行分布的层状孪晶构成,近似垂直于沉积厚度方向,层间孪晶界为Σ3类型,TEM的观察也显示了孪晶的存在.细等轴晶区晶粒的择优取向不明显,混合晶区和粗柱状晶区有明显的〈111〉和〈101〉择优取向.在粗柱状晶区,平行于沉积厚度方向,具有较强的〈111〉择优取向,表明大多数{111}孪晶面垂直于沉积厚度方向.
- 关丽雅郑秀华王富耻李树奎
- 关键词：晶界特征分布EBSD
- 脉冲参数对电铸铜组织形态和硬度的影响被引量：9
- 2008年
- 采用脉冲电源,酸性硫酸铜电铸液,研究脉冲电流密度和占空比对电铸层组织形貌及硬度的影响。结果表明,在80%占空比条件下,电流密度从3 A/dm2升高到5 A/dm2,铸层晶粒细化、平均硬度升高;而在电流密度为5 A/dm2情况下,占空比由50%提高到80%,铸层晶粒细化。在电流密度5A/dm2、占空比80%、频率200 H z条件下,可获得约600μm厚的细晶铸层,晶粒直径小于10μm。
- 关丽雅郑秀华王富耻李树奎王翔宇吕广庶
- 关键词：电流密度占空比微观结构
- 电流密度对电铸铜晶粒组织的影响被引量：7
- 2009年
- 采用脉冲电源、酸性硫酸铜电铸液制备一定厚度的电铸铜,研究脉冲电流密度对电铸铜晶粒组织的影响。利用IPP(Image-Pro Plus)图像分析软件测量晶粒组织特征参数,计算得到晶粒分布几率,建立电流密度与各种组织参数平均值的定量关系,获得电流密度对电铸铜组织形态的影响规律,并分析了其影响机制。结果表明,在占空比为80%和频率为200Hz的条件下,当电流密度从2A/dm2升高到6A/dm2,铸层中等轴晶的分布几率增加,晶粒的空间数量密度增加,晶粒长轴、短轴及面积平均值降低。
- 关丽雅郑秀华王富耻李树奎
- 关键词：定量金相分析特征参数电铸铜电流密度
- 电铸工艺参数对铜药型罩组织及性能的影响
- 关丽雅
- 关键词：定量金相分析晶界结构孪晶
