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余志华

作品数：2 被引量：18H指数：2
供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目江西省教育厅科技基金资助项目更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇一般工业技术

主题

  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇导热
  • 1篇导热性能
  • 1篇电子封装
  • 1篇热导率
  • 1篇热物理
  • 1篇热物理性能
  • 1篇热性能
  • 1篇无压浸渗
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基复合材料
  • 1篇近净成形
  • 1篇浸渗
  • 1篇抗弯强度
  • 1篇封装
  • 1篇SIC_P/...
  • 1篇SICP/A...
  • 1篇SICP/A...

机构

  • 2篇南昌航空大学

作者

  • 2篇周贤良
  • 2篇邹爱华
  • 2篇张建云
  • 2篇余志华

传媒

  • 1篇特种铸造及有...
  • 1篇金属功能材料

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
SiC_p/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能被引量：2
2009年
采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形。研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试。结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50～200℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15～12.46)×10-6K-1,热导率为110.001～94.282W.m-1.K-1;常温抗弯强度为210.8MPa。
张建云余志华邹爱华周贤良
关键词：铝基复合材料无压浸渗热物理性能抗弯强度
电子封装SiC_p/Al复合材料导热性能研究与进展被引量：16
2009年
概述了电子封装用SiCp/Al复合材料导热性能研究的现状与进展,分析了基体成分、增强体SiCp颗粒体积分数、增强体SiCp颗粒尺寸及形貌、热处理工艺以及复合材料中界面对SiCp/Al复合材料导热性能的影响,并介绍了复合材料热导率的理论计算模型与测试方法。
余志华张建云周贤良邹爱华
关键词：电子封装SICP/AL复合材料热导率
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