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叶帅

作品数:1 被引量:1H指数:1
供职机构:西安理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:陕西省自然科学基金陕西省普通高等学校重点学科专项资金建设项目国家自然科学基金更多>>
相关领域:冶金工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇冶金工程

主题

  • 1篇镀银
  • 1篇镀银工艺
  • 1篇包覆
  • 1篇包覆粉
  • 1篇包覆粉末
  • 1篇TIB
  • 1篇TIB2
  • 1篇G/T
  • 1篇IB2

机构

  • 1篇西安理工大学

作者

  • 1篇王献辉
  • 1篇邹军涛
  • 1篇梁淑华
  • 1篇叶帅

传媒

  • 1篇兵器材料科学...

年份

  • 1篇2012
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
TiB_2粉末化学镀银工艺研究被引量:1
2012年
采用化学镀银法制备Ag/TiB2复合粉末,系统研究NaOH,HCHO,NH.3H2O的加入量及反应时间等参数对包覆粉末质量的影响及TiB2表面改性对AgTiB2材料性能的影响。结果表明:NaOH和HCHO含量的增加可促进Ag的还原反应;pH值的大小对Ag的还原有显著的影响,pH值大可加快反应过程,使Ag的还原更加彻底;NH3.H2O在化学镀银过程中起稳定作用,随着NH3.H2O的增加,使反应液更为稳定,Ag不易发生自分解,但也导致镀银溶液中主盐的Ag不容易被还原,不能获得Ag均匀包覆的TiB2复合粉末;反应时间的延长对于反应后粉末中Ag含量的增加影响并不十分明显。采用化学镀的粉末所制备的Ag/TiB2复合材料的致密度、硬度和电导率分别提高了4.59%,12.20%和7.91%。
叶帅王献辉邹军涛梁淑华
关键词:TIB2
共1页<1>
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