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马富强

作品数：16 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 16篇中文专利

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇封装
  • 5篇电子设备
  • 5篇焊点
  • 5篇封装结构
  • 4篇电子装置
  • 4篇信号
  • 4篇芯片
  • 3篇电连接
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇堆叠
  • 2篇导热
  • 2篇导通
  • 2篇底板
  • 2篇电器件
  • 2篇信号传输
  • 2篇元器件
  • 2篇熔融
  • 2篇软板
  • 2篇散热

机构

  • 16篇华为技术有限...

作者

  • 16篇马富强
  • 7篇叶润清
  • 3篇薛飞
  • 2篇吴鹏
  • 2篇王瑞
  • 2篇陈晓晨
  • 2篇刘洋
  • 2篇丁海幸
  • 2篇张斌
  • 2篇李丽丹
  • 1篇刘鹏
  • 1篇龙浩晖
  • 1篇曲林

年份

  • 1篇2024
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 6篇2020
  • 3篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
共 16 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
电路板及电子装置
本申请涉及一种电子装置以及其中的电路板。电路板包括层叠的第一功能子板和第二功能子板。为了保持电路板整体的地信号平衡，设置于第一功能子板和第二功能子板之间第二接地焊点在导通第一功能子板的地信号之后，出于抑制串扰耦合的需要，...
李得亮吴鹏王瑞马富强王惠娟
文献传递
封装结构和电子装置
本申请公开了一种封装结构，由于第二元器件与第二基板连接，使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外，每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接，且每个第二散热块连接一个第二元器件，即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第...
窦志敏陈丘叶润清佘勇马富强
文献传递
一种线路板和电子设备
本申请实施例公开了一种线路板和电子设备，该线路板包括：第一PCB硬板、第二PCB硬板和PCB软板，所述第一PCB硬板通过所述PCB软板与所述第二PCB硬板电连接；所述第一PCB硬板、所述PCB软板和所述第二PCB硬板分别...
阳美文李丽丹王建强刘洋马富强张斌何远吉郑美玲
一种线路板和电子设备
本申请实施例公开了一种线路板和电子设备，该线路板包括：第一PCB硬板、第二PCB硬板和PCB软板，所述第一PCB硬板通过所述PCB软板与所述第二PCB硬板电连接；所述第一PCB硬板、所述PCB软板和所述第二PCB硬板分别...
阳美文李丽丹王建强刘洋马富强张斌何远吉郑美玲
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一种电子模块返修方法
本发明公开一种电子模块返修方法，用于返修出现故障的电子模块。电子模块返修方法包括以下步骤：将吸取器件与第二底板固定连接，从而使所述吸取器件与所述第二底板之间的焊锡在熔融的状态下，所述吸取器件与所述第二底板仍固定于一体；对...
薛飞马富强丁海幸陈晓晨
文献传递
无线耳机
本申请实施例公开一种无线耳机，具有耳柄部和连接耳柄部的耳塞部，无线耳机包括主控模组，主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片。软硬结合电路板包括硬板部及连接硬板部的第一软板部和第二软板部，硬板部位于耳...
李得亮陈少俭郭学平朱董宜马富强史红兵叶润清
一种穿戴设备电路板及其制备方法、穿戴设备
一种穿戴设备电路板，该电路板包括基板以及电器元件，基板上设置有电路图案，电路图案上用于与电器元件的连接位置通过高温锡膏焊接有预定位垫片，预定位垫片通过低温锡膏焊接有导线，电器元件与导线连接并通过预定位垫片与电路图案导电连...
刘鹏马富强孙备
文献传递
堆叠器件和堆叠器件的焊接方法
本申请提供一种堆叠器件和堆叠器件的焊接方法。本申请堆叠器件，其特征在于，包括：存储芯片、转接板和处理芯片；转接板焊接于存储芯片和处理芯片之间；其中，存储芯片的芯片管脚排布图和处理芯片的芯片管脚排布图不同；转接板的第一面的...
陈羽孔子文郭超薛飞马富强焦雪平
电子设备、芯片封装结构及其制作方法
本申请实施例提供一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片；所述桥接板与至少两个所述第一芯片电连接，所述第一芯片还与所述基板电连接；所述桥接板的至少部分位于所述基...
吕秀启马富强叶润清彭宝庆
无线耳机
本申请实施例公开一种无线耳机，具有耳柄部和连接耳柄部的耳塞部，无线耳机包括主控模组，主控模组包括软硬结合电路板、第一基板、第一支撑件以及多个芯片。软硬结合电路板包括硬板部及连接硬板部的第一软板部和第二软板部，硬板部位于耳...
李得亮陈少俭郭学平朱董宜马富强史红兵叶润清
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