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杨彤

作品数:2 被引量:3H指数:1
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 1篇电化学
  • 1篇电化学刻蚀
  • 1篇电铸
  • 1篇掩膜
  • 1篇声流
  • 1篇酸洗
  • 1篇微电铸
  • 1篇微流控
  • 1篇微流控芯片
  • 1篇金属
  • 1篇金属表面
  • 1篇均匀性
  • 1篇刻蚀
  • 1篇UV-LIG...
  • 1篇超声
  • 1篇超声空化

机构

  • 2篇大连理工大学

作者

  • 2篇杜立群
  • 2篇杨彤
  • 1篇刘冲
  • 1篇赵明
  • 1篇罗磊
  • 1篇陈胜利

传媒

  • 1篇电加工与模具
  • 1篇强激光与粒子...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
超声电铸提高金属微流控芯片模具的均匀性被引量:3
2016年
利用微电铸技术制作的微流控芯片模具往往存在沉积厚度不均匀的缺陷,这种缺陷会影响模具的尺寸精度及使用性能,并增加模具的制作成本。为了制得厚度均匀的微流控芯片模具,研究了超声电铸对模具均匀性的影响。首先,采用有限元软件COMSOL Multiphysics建立微流控芯片模具的微电铸模型,分析电铸2h后的模具的厚度分布。并根据该仿真结果,设计掩模版。然后,在自主搭建的超声电铸装置中进行一系列电铸实验,来研究超声搅拌对模具均匀性的影响。实验结果表明:电铸过程中添加超声搅拌可以改善微流控芯片模具的均匀性。超声功率为200 W时,超声频率改善模具均匀性的程度为200kHz>80kHz>120kHz。超声频率为200kHz时,超声功率改善模具均匀性的程度为500 W>200 W>100 W。当超声的频率和功率分别为200kHz和500 W时,与无超声电铸相比,模具的均匀性提高约30%。
杜立群杨彤赵明陶友胜罗磊王磊刘冲
关键词:微电铸均匀性超声空化声流
金属表面微坑阵列掩膜电化学刻蚀技术研究
2015年
采用负胶光刻工艺制备了微坑阵列胶模,通过实验分析了抛光工艺对刻蚀均匀性的影响,解决了微坑阵列刻蚀缺陷的问题。研究了酸洗对基板刻蚀的影响,得出酸洗可改善刻蚀均匀性的结论,并通过调节溶液p H值的方法解决了溶液沉淀的问题。分析了掩膜孔径对刻蚀均匀性的影响,并利用自行搭建的电化学刻蚀装置完成了直径60μm、深11μm的微坑阵列刻蚀。实验结果验证了掩膜电化学刻蚀工艺的可行性,为金属表面微小图形的制作提供了一种可行的方案。
杜立群位广彬杨彤陈胜利
关键词:UV-LIGA电化学刻蚀酸洗
共1页<1>
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