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赵明才

作品数:6 被引量:10H指数:1
供职机构:南京航空航天大学机电学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信机械工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇球磨
  • 3篇高能球磨
  • 2篇电解磨削
  • 2篇纳米硅
  • 2篇火花放电
  • 2篇放电
  • 1篇电极
  • 1篇电极材料
  • 1篇多晶
  • 1篇性能研究
  • 1篇能耗
  • 1篇能量消耗
  • 1篇重掺杂
  • 1篇粒径
  • 1篇粒径分布
  • 1篇脉冲放电
  • 1篇晶体
  • 1篇晶体结构
  • 1篇硅基
  • 1篇

机构

  • 6篇南京航空航天...
  • 1篇南京外国语学...

作者

  • 6篇汪炜
  • 6篇赵明才
  • 2篇章恺
  • 2篇孙洪凯
  • 1篇周翟和
  • 1篇张林
  • 1篇朱文魁
  • 1篇张霞

传媒

  • 4篇电加工与模具
  • 1篇机械工程学报

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
点杂多晶太阳能硅片电解磨削多线切割试验研究被引量:1
2016年
提出了一种电解磨削多线切割点杂多晶太阳能硅片的新方法。电源的正极接硅锭,负极接切割线网,电解过程中硅锭发生微区钝化反应,形成硬度较小的钝化膜,使点杂多晶太阳能硅片更易切割。试验结果表明:该技术具有切割效率高、切片合格率高等优点。进一步检测发现,硅片宏观表面线痕浅、隐裂少,微观表面平整性好。该技术的应用降低了硅片加工的成本,提高了硅材料的利用率,也为太阳能电池的运用拓宽了空间。
章恺汪炜鲍官培赵明才
关键词:电解磨削
湿法超细研磨制备纳米硅的能耗机制及试验研究
纳米硅作为锂电池理想的负极材料,其粒径的大小会对锂电池的性能和效率产生非常大的影响。为了使纳米硅颗粒粒径降低,粒径分布更加均匀,采用湿法超细研磨技术来使硅粉纳米化。砂磨机是湿法研磨技术所使用的主要设备,纳米硅颗粒研磨效果...
王鹏超赵明才汪炜
关键词:能量消耗粒径分布
文献传递
火花放电和高能球磨组合高效制备纳米硅颗粒被引量:1
2017年
提出一种高质高效、自上而下的纳米硅制备方法,从半导体复合加工方法入手,以重掺杂晶体硅为原料,采用火花放电法高效预制备微米/亚微米硅材料,其平均粒径(D50)约1.45μm,进而通过高能球磨法将尺寸缩减至数十纳米,获得尺寸均布、平均粒径(D50)约60 nm的硅颗粒。微米/亚微米硅材料首次放电比容量较高,超过3500 m Ah/g,但经65次循环,电极的可逆比容量仅剩300 m Ah/g,容量保持率不足15%。纳米硅颗粒首次放电比容量为2717.3 m Ah/g,经65次循环,电极的可逆比容量仍保持有1458.6 m Ah/g,容量保持率高达66.84%。
赵明才曹祥威孙洪凯朱文魁汪炜
关键词:火花放电高能球磨
火花放电和高能球磨组合法制备纳米硅颗粒及微观结构表征被引量:1
2018年
采用火花放电法制备出粒径均匀分布在30~50 nm的纳米硅颗粒,产量为1 g/h。针对其低产率,在火花放电的基础上组合高能球磨法,成功制备出中径(D50)为80 nm的纳米硅颗粒,产量可达100 g/h。利用SEM、EDS、XRD、TEM等手段分别对产物的微观结构进行表征,结果表明:火花放电法所制备的纳米硅颗粒呈球形,且形貌趋于一致,但颗粒内部出现层错等晶体缺陷及非晶区域;而火花放电和高能球磨组合法制备的纳米硅颗粒呈层片状,其形貌差异较大,但颗粒内部几乎未出现非晶区域,层错缺陷更少,晶体结构更好。
曹祥威赵明才张林汪炜陈秭昕
关键词:火花放电高能球磨晶体结构
脉冲放电和高能球磨组合制备纳米硅颗粒的储锂性能研究
2018年
按照一种高质高效、自上而下的纳米硅制备方法,以P型重掺杂晶体硅和N型重掺杂晶体硅为原料,探究不同重掺杂类型对电化学性能的影响。采用脉冲放电和高能球磨组合法制备纳米硅颗粒,获得平均粒径(D50)约为100 nm且尺寸分布均匀的硅颗粒。结果表明:P型重掺杂纳米硅的首次充电比容量为1646.5 m Ah/g、库伦效率为65.92%,经过50圈循环,其可逆比容量保持为1353.7 m Ah/g;N型重掺杂纳米硅的首次充电比容量为1730.7 m Ah/g、库伦效率为66.04%,经50圈循环,其可逆比容量保持为1400.1 m Ah/g。
孙洪凯赵明才张娟曹祥威汪炜
关键词:纳米硅脉冲放电高能球磨重掺杂
太阳能硅片游离磨料电解磨削多线切割表面完整性研究被引量:7
2016年
游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大。游离磨料电解磨削多线切割,复合了机械磨削和电化学加工方法,通过在加工过程中给硅锭和切割线施加电场产生阳极钝化或腐蚀,可以有效降低切割负载,提高切割效率,改善硅片的表面质量。以156 mm×56 mm(8寸)、电阻率(1~3?·cm)P型多晶硅片切割为例,初步试验结果表明,采用相同的切割参数和原材料,相对于游离磨料多线切割,电解磨削多线切割硅片的弯曲度降低了3μm,分布区间集中在0~9μm之间;采用20%的Na OH溶液腐蚀硅片,表面的隐裂和深沟槽较少出现,说明硅片的表面损伤程度减轻,有利于减少后续制绒减薄量。该方法和现有游离或固结磨料多线切割技术兼容性好,设备改造成本低,工程应用前景十分广阔。
鲍官培周翟和章恺张霞赵明才汪炜
关键词:电解磨削
共1页<1>
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