王鲁华
- 作品数：4 被引量：16H指数：2
- 供职机构：北京科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术理学电子电信金属学及工艺更多>>
- 铜/金刚石复合材料的界面结构与导热性能
- 随着电子信息产业的迅猛发展,电子器件的功率密度急剧增加,亟需开发高导热电子封装材料来满足迫切的散热需求。金刚石具有优异的热物理性能然而难以直接应用,金属铜具有较高的热导率并且加工性能良好,因此金刚石颗粒增强铜基(Cu/d...
- 王鲁华
- 关键词：铜基复合材料金刚石热导率
- 文献传递
- 硼合金化铜/金刚石复合材料的界面结构和热导率
- 通过气压浸渗法制备了金刚石体积分数为67％的铜-硼/金刚石复合材料(Cu-xB/diamond,x=0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,1.0 wt.％),利用扫描透射电子显微镜和三维原子探针技术对复合材料的界面结构...
- 白光珠王鲁华王西涛王金国Moon J.Kim张海龙
- 关键词：热导率
- 一种金刚石颗粒分散铜锆合金复合材料的制备方法
- 本发明公开一种金刚石颗粒分散铜锆合金复合材料的制备方法，属于复合材料技术领域。通过在铜基体中添加合金元素锆，利用气压浸渗法制备铜/金刚石复合材料。最佳制备参数为：合金元素锆含量0.5wt.％，熔渗温度1150℃，保温压力...
- 王西涛李建伟张海龙张洋王鲁华
- 文献传递
- 新一代高导热金属基复合材料界面热导研究进展被引量：11
- 2017年
- 热物理性质不同的材料之间存在界面热阻,界面热阻对热传输过程产生极大的影响,并在很大程度上决定了复合材料的导热性能。金刚石颗粒增强金属基复合材料(Metal matrix composites,MMCs)充分发挥了金刚石的高热导率和低热膨胀系数的优点,有望获得高的热导率以及与半导体相匹配的热膨胀系数,可满足现代电子设备在散热能力上提出的越来越高的要求,作为新一代电子封装材料已引起广泛关注。界面热导(界面热阻的倒数)既是决定复合材料导热能力的关键因素,也是研究的难点,复合材料制备工艺、界面改性方式(金属基体合金化或金刚石表面金属化)以及改性金属种类均会影响界面热导。详细论述了界面热导理论及实验研究的最新成果,并对金刚石/金属复合材料在未来研究中面临的主要问题进行探讨。
- 常国段佳良王鲁华王西涛张海龙
- 关键词：电子封装材料金刚石金属基复合材料热导率
