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高斌

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司电子科学研究院更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 1篇数据分发
  • 1篇数据分发服务
  • 1篇体系结构
  • 1篇基于HLA
  • 1篇仿真
  • 1篇分布式
  • 1篇分布式仿真
  • 1篇高层体系结构
  • 1篇DDS技术

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇李力超
  • 1篇辛怀声
  • 1篇高斌

传媒

  • 1篇通信技术

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于HLA与DDS技术的仿真集成方法被引量：5
2011年
首先研究了基于高层体系结构(HLA,High Level Architecture)和基于如数据分发服务(DDS,Data Distribution Service)的网络的通信接口原理,然后设计了一个软网关程序用来解决这两种不同体系架构的仿真网络之间集成互联的问题。这里介绍的软网关的支持,可以在不改动任意一方网络配置和软件代码的情况下,实现MAK-RTI与DDS网络之间的信息双向交换,从而解决了MAK-RTI与DDS联合仿真的问题。最后给出一个解决这两种仿真应用的集成问题的应用案例。
辛怀声高斌李力超
关键词：分布式仿真高层体系结构数据分发服务
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共1页<1>
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