薛云
- 作品数：1 被引量：3H指数：1
- 供职机构：电子科技大学自动化工程学院更多>>
- 发文基金：中央高校优秀青年教师基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：机械工程更多>>
- 基于多物理场的焊球缺陷检测方法被引量：3
- 2017年
- 为检测倒装焊芯片在生产和服役过程中产生的焊球缺陷,提出了基于电、磁、热多物理场的脉冲涡流热成像检测方法.该方法利用有限元COMSOL软件建立焊球电磁感应热模型,并引入常见的焊球缺陷(空洞和裂纹)进行仿真;提取焊球顶端的温度分布,分析不同缺陷焊球的传热性能并进行缺陷识别;仿真分析裂纹和空洞尺寸变化对温度分布的影响,定量分析焊球缺陷.结果表明:在加热结束时,裂纹(长200μm,高20μm)焊球、空洞(直径150μm)焊球与正常焊球的顶端温度差为一负一正,根据焊球顶端温度的分布特征可以区别不同缺陷焊球,对于裂纹焊球,当裂纹位置越靠近焊球顶端,温度值越高;对于空洞焊球,空洞半径从35μm增大到75μm时,焊球顶端温度呈线性增加.
- 周秀云薛云周金龙
- 关键词：倒装焊红外热成像焊球
