程晓峰
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：西安建筑科技大学更多>>
- 发文基金：陕西省教育厅科研计划项目国家自然科学基金青年科技基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 焊接电流对Ti_3Al/TC11焊接界面合金元素扩散及显微硬度的影响被引量：1
- 2012年
- 采用真空电子束焊对Ti3Al与TC11合金进行连接,研究不同焊接电流时其焊接界面合金元素扩散及显微硬度。结果表明,焊接电流的大小对合金元素在焊接界面上的扩散规律影响很小,均在焊缝和两侧基体交界处存在较大浓度梯度,这是由于焊接结束冷却时产生了粗大的凝固组织和相变且未有充分的能量和时间进行扩散所造成的。无论所采用焊接电流的大小,沿整个试样其焊缝处的显微硬度值均最高;随着焊接电流的增大,TC11侧和焊缝区的显微硬度值基本上增大,而焊接电流的变化对Ti3Al侧显微硬度值影响的规律性不强。
- 刘莹莹程晓峰张勇召
- 关键词：电子束焊接焊接电流显微硬度
- 焊接电流对Ti_3Al/TC11连接界面拉伸性能及组织的影响被引量：4
- 2014年
- 采用真空电子束焊接对Ti3Al基合金(Ti-24Al-15Nb-1.5Mo,at%)和TC11合金进行连接,研究不同焊接电流时Ti3Al/TC11连接界面组织和性能的变化规律。结果表明,无论所采用的焊接电流大或小,焊缝的横向截面形貌均为不对称漏斗状,中部呈细长而狭窄的条柱状。随着焊接电流的增大,整条焊缝变宽,焊缝及两侧热影响区的组织相对更粗大,尤其是焊缝的变化更为明显。其漏斗状处的组织为典型铸态柱状晶,中心区域的组织与原始组织相比显得非常粗大。当采用18～21 mA的焊接电流进行连接时,Ti3Al/TC11双合金试样的综合力学性能相对较好,表明焊接界面具有良好的完整性,这与连接界面宽度较窄、过渡较均匀,且连接界面组织相对较细小有关。
- 刘莹莹程晓峰张勇召
- 关键词：TI3ALTC11焊接电流显微组织
