邢栗
- 作品数：4 被引量：4H指数：1
- 供职机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 应用于MEMS及3D-IC封装中的喷胶技术被引量：1
- 2018年
- 随着MEMS制造及3D-IC封装技术的发展,喷胶技术的应用越来越广泛。本文结合实验论述了喷胶技术的发展、应用、优点;分析了影响喷胶工艺质量的因素;并对未来喷胶技术的前景作了一定的展望。实验采用AZ4620光刻胶,对375μm深的TSV孔进行雾化喷胶。引言:随着微电子机械系统(MEMS)与3D-IC封装技术应用的发展,为了满足不断发展的小尺寸和高集成度的器件要求,需要在非平整的表面上(具有沟道、V型槽以及深孔)覆盖共形的光刻胶。
- 张晨阳邢栗
- 关键词：封装技术MEMS喷胶IC封装微电子机械系统高集成度
- 基于MEMS结构的旋转式涂胶、喷雾式涂胶工艺的比较被引量：1
- 2018年
- 本文介绍了两种基于MEMS结构的涂胶工艺：旋转式涂胶和喷雾式涂胶工艺。分析了每种工艺方法的特性,包括其优势和缺点。通过比较得到了两种工艺的复杂程度、成本以及应用类型方面的区别,最终得到适宜的涂胶工艺。1.引言目前涂布光刻胶的工艺被广泛的应用于集成电路（IC）的领域当中对于一些微电子机械系统（MEMS）应用以及3D微结构中图案转移到形貌起伏很大的晶圆表面工艺需要在平面上和不规则面上均匀地涂布光刻胶。
- 邢栗张晨阳
- 关键词：微电子机械系统应用类型工艺方法
- AZ4620光刻胶的喷雾式涂胶工艺被引量：2
- 2011年
- 对于一些MEMS应用,需要在形貌起伏很大的晶圆表面均匀地涂布光刻胶。喷雾式涂胶工艺满足了这些要求。研究了几种稀释的AZ4620光刻胶溶液的雾化喷涂性能,在沈阳芯源微电子设备有限公司KS-M200-1SP喷雾式涂胶机上进行了雾化喷涂试验,分别对裸片及深孔不同尺寸的晶圆进行喷雾式涂胶实验;特别研究了决定喷涂薄膜膜厚和均匀性的光刻胶流量和浓度;实验得到的膜厚和均匀性可以满足图形复杂、有深孔的晶圆。结尾列出了喷雾式涂胶在实际中的一些应用。这些结果证明喷雾式涂胶存在的潜力以及美好前景。
- 邢栗汪明波
- 关键词：膜厚均匀性
- TSV-CIS封装技术综述被引量：1
- 2018年
- TSV-CIS封装技术是目前先进的封装技术,它可以有效降低中低端CIS封装成本,使得芯片面积达到最小,实现晶圆级封装。本文简单介绍了TSV-CIS封装技术工艺的背景、结构、工艺流程及沈阳芯源公司可以应用的机台等内容。
- 邢栗王延明张晨阳
