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庞克俭

作品数:20 被引量:33H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 14篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 5篇组件
  • 2篇刀架
  • 2篇熔渣
  • 2篇探针
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷片
  • 2篇陶瓷制品
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片机
  • 2篇贴装
  • 2篇贴装技术
  • 2篇喷流
  • 2篇清洗盘
  • 2篇晶圆
  • 2篇晶圆清洗
  • 2篇刮刀
  • 2篇刮片
  • 2篇半导体
  • 2篇SMD
  • 2篇表面贴装

机构

  • 18篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 20篇庞克俭
  • 12篇吴立丰
  • 5篇袁彪
  • 3篇赵瑞华
  • 3篇王凯
  • 2篇徐达
  • 2篇常青松
  • 2篇秦立峰
  • 1篇李增路
  • 1篇王胜福
  • 1篇张立康
  • 1篇许悦
  • 1篇陈中平
  • 1篇汤晓东
  • 1篇赵英伟
  • 1篇康卫

传媒

  • 5篇电子工业专用...
  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 8篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2006
  • 2篇2005
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
HMDS预处理系统被引量:7
2006年
讲述了HMDS预处理工艺过程,HMDS预处理系统的优越性及该系统的工作原理与结构。
庞克俭
关键词:六甲基二硅氮烷涂胶预处理疏水
SMD发料机
本发明提供了一种SMD发料机,属于SMD表面贴装技术领域,供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上,终料盘机构安装于固定台架上,且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧,切断机构和计数机构位于中...
刘丙凯庞克俭李军凯孙磊磊赵瑞华袁彪靳英策杨国喆李晓斌滑国红武义桥王飞
文献传递
用于芯片分选机的摆臂推料器组合装置
本发明提供了一种用于芯片分选机的摆臂推料器组合装置,属于芯片分选技术领域,包括:机架、两轴移动机构、顶升推料机构以及升降驱动机构;两轴移动机构设置于所述机架的底板上,具有纵向和横向两个方向的移动自由度;顶升推料机构可随所...
刘瑞丰袁彪郝晓博李晓光李占鹏杨国喆吴立丰孙磊磊刘丙凯蔺泽宇庞克俭戎雄飞李军凯左国森
点胶机运动误差的测量与补偿方法
2023年
针对影响点胶机点胶精度的主要因素——机械运动误差,介绍了目前应用最广的测量方法是激光干涉仪测量;给出了这种运动误差的补偿方法,即采用激光干涉仪测出若干个目标位置和实际位置的对应关系,再用线性插值法得出行程范围内任意点的对应关系,从而得出任意点的补偿值;经过实际验证,该方法可大幅提高运动精度。
庞克俭
关键词:点胶激光干涉测量误差补偿
设备翻转装置
本发明提供了一种设备翻转装置,属于设备搬运和安装装置技术领域,包括支撑架、转轴、调节组件、拉紧结构,两个支撑架相间隔设置,支撑架上滑动设有转轴座,转轴座沿支撑架的高度方向滑动;转轴用于插入待翻转的设备中,转轴的两端分别转...
庞克俭韩静文刘丙凯吴立丰孙磊磊杨树国左国森李晓光李军凯杨国喆冯涛田立冬邢增辉朱晓杰秦维娜
文献传递
高低温自动测试系统
本发明提供了一种高低温自动测试系统,属于高低温测试技术领域,包括高低温测试单元和自动上下料单元;高低温测试单元包括烘箱、设于烘箱内的测试夹具以及多维取放机构,多维取放机构用于将送入烘箱内料盘上的待测产品移动至测试夹具进行...
韩静文孙磊磊吴立丰李军凯袁彪庞克俭刘丙凯杨国喆蔺泽宇王二超刘瑞丰郝晨阳张栋赵真
多段可编程双脉冲电镀电源被引量:3
2005年
讲述了多段可编程双脉冲电镀电源与传统双脉冲电源的不同,软硬件结构。
庞克俭康卫
关键词:双脉冲电镀电源
探针自动测试设备
1.本外观设计产品的名称:探针自动测试设备。;2.本外观设计产品的用途:用于半导体芯片的全自动测试。;3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
李晓光吴立丰孙磊磊赵瑞华李军凯汤晓东庞克俭王凯刘晨宇杨东旭
滤波器测试装置
本发明提供了一种滤波器测试装置,属于测试设备技术领域,包括安装底座、设置在安装底座上用于夹紧固定待测产品的产品固定组件、以及两个滑动设置在安装底座上用于安装固定测试接头的进给组件,两进给组件分别位于产品固定组件的两侧,安...
韩静文吴立丰孙磊磊庞克俭刘丙凯马力王胜福李增路陈中平张恒晨孙佳林王志坤滑国红郝晓博王海荣
文献传递
气态氟化氢释放系统被引量:1
2021年
为解决传统SiO_(2)蚀刻工艺中存在的粘连塌陷和蚀刻速率无法精确控制等问题,研究了一种以低压下的气态氟化氢作为腐蚀介质的蚀刻方法,进而介绍了采用这一方法工作的氟化氢释放系统,主要用于在MEMS工艺中对SiO_(2)牺牲层进行腐蚀,从而释放MEMS微结构。该系统的基本工作机理是HF与SiO_(2)反应生成SiF_(4),同时让乙醇参与反应,从而实现了对SiO_(2)蚀刻工艺的优化。实践表明,该系统能有效去除水分,防止粘连和塌陷,更好地控制蚀刻速率,具有广阔的应用前景。
庞克俭
关键词:微机械
共2页<12>
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