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马国荣

作品数：2 被引量：6H指数：2
供职机构：三江学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇倒装片
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇芯片
  • 1篇静电防护
  • 1篇静电损伤
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装

机构

  • 2篇三江学院
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇丁荣峥
  • 2篇马国荣
  • 1篇陈波
  • 1篇杨轶博
  • 1篇李欣燕

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究被引量：2
2013年
倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中。目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法 2031倒装片拉脱试验。随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法 2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大。针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据。
丁荣峥马国荣陈波杨轶博
关键词：倒装片
集成电路封装线系统性静电防护被引量：4
2013年
文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防护、电路包装和运输过程中的静电防护以及静电防护检测等多个环节。对这些环节的全面控制有利于消除静电对集成电路的损伤。
马国荣丁荣峥李欣燕
关键词：静电防护静电损伤集成电路封装
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共1页<1>
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