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马国荣
作品数:
2
被引量:6
H指数:2
供职机构:
三江学院
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相关领域:
电子电信
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合作作者
丁荣峥
中国电子科技集团第五十八研究所
李欣燕
中国电子科技集团第五十八研究所
杨轶博
中国电子科技集团第五十八研究所
陈波
中国电子科技集团第五十八研究所
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2013
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倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
被引量:2
2013年
倒装芯片工艺越来越广泛地应用于芯片与管壳/基板互连中。目前,倒装芯片拉脱试验均采用GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法 2031倒装片拉脱试验。随芯片面积的增大及倒装芯片种类的增多,方法 2031中关于拉开棒与芯片表面法线方向5°范围内无冲击拉芯片的测试,使用该方法所获得的试验数据不准确,与真实值偏差大。针对这一问题,进行了测试方法的改进研究,降低了测试夹具导致的测量误差,从而获取了高可信度的倒装芯片拉脱强度数据。
丁荣峥
马国荣
陈波
杨轶博
关键词:
倒装片
集成电路封装线系统性静电防护
被引量:4
2013年
文中分析了静电产生的原因、电路静电损伤机理及失效机制。制定了集成电路封装线系统性静电防护措施。其涉及到封装厂房环境静电防护、封装生产设备静电防护、工艺操作静电防护、电路包装和运输过程中的静电防护以及静电防护检测等多个环节。对这些环节的全面控制有利于消除静电对集成电路的损伤。
马国荣
丁荣峥
李欣燕
关键词:
静电防护
静电损伤
集成电路封装
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